2016年1月12日，美國圣迭戈2016年1月13日，日本東京 Qualcomm Incorporated （NASDAQ: QCOM)和TDK株式會(huì)社(TSE: 6762)今日宣布，雙方達(dá)成協(xié)議，將成立合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”） ，提供面向移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域（例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、無人機(jī)、機(jī)器人和汽車應(yīng)用等）全集成系統(tǒng)的射頻前端(RFFE)模塊和射頻濾波器。合資企業(yè)將借助TDK在微聲射頻濾波、封裝和模塊集成技術(shù)的能力和Qualcomm 的先進(jìn)無線技術(shù)專長，為客戶提供全集成系統(tǒng)的頂尖射頻解決方案。
除成立RF360控股公司之外，Qualcomm和TDK將圍繞關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域擴(kuò)展合作，包括傳感器和無線充電。
Qualcomm Incorporated首席執(zhí)行官史蒂夫莫倫科夫表示：“TDK是擁有射頻濾波器和模塊領(lǐng)域前沿技術(shù)專長的領(lǐng)先電子元器件制造商，我們期待深化與其的合作，并共同加快創(chuàng)新，更好地服務(wù)下一代移動(dòng)通信生態(tài)系統(tǒng)。合資企業(yè)的射頻濾波器將支持Qualcomm RF360前端解決方案，幫助Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)向生態(tài)系統(tǒng)交付真正完整的解決方案。這將加快公司戰(zhàn)略的實(shí)施從而支持我們擴(kuò)展增長機(jī)會(huì)，包括向OEM廠商提供我們各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的全集成系統(tǒng)、支持他們在更快時(shí)間內(nèi)大規(guī)模交付產(chǎn)品?！?
TDK株式會(huì)社代表取締役社長上釜健宏(Takehiro Kamigama)表示：“與Qualcomm成立合資企業(yè)對兩家公司來說是相得益彰的雙贏舉措。客戶將受益于我們獨(dú)特而全面的產(chǎn)品組合，這將進(jìn)一步強(qiáng)化TDK在關(guān)鍵增長業(yè)務(wù)領(lǐng)域的地位并打開令人興奮的全新商機(jī)。在此背景下，我們的主要目標(biāo)是確保客戶可以持續(xù)期待獲得獨(dú)立濾波器、雙工器以及模塊的無縫供應(yīng)?！?
作為全世界最具活力和快速發(fā)展的全球性行業(yè)之一，移動(dòng)通信對全部參與方提出不斷增長的需求。例如，現(xiàn)今和未來的智能手機(jī)必須支持?jǐn)?shù)十個(gè)2G、3G和4G LTE頻段，同時(shí)提供無線局域網(wǎng)(WLAN)、衛(wèi)星導(dǎo)航和藍(lán)牙等連接。此外，4G移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)的融合意味著，面向移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端的無線解決方案制造商必須實(shí)現(xiàn)微型化、集成和性能的全新水平，尤其是這些終端中的射頻前端。再進(jìn)一步，5G甚至將增加更多復(fù)雜性。模塊解決方案對于支持射頻前端日益增加的復(fù)雜性至關(guān)重要。
與RF360控股公司一道，QTI將實(shí)現(xiàn)全集成系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)（從調(diào)制解調(diào)器/收發(fā)器到天線）的理想地位。
RF360 控股公司將擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內(nèi)的一系列全面的濾波器和濾波技術(shù)，以支持全球網(wǎng)絡(luò)中正在部署的廣泛頻段。此外，RF360控股公司將提供包含由QTI設(shè)計(jì)及開發(fā)的射頻前端組件的前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAS功率放大器 、因一項(xiàng)近期收購而增強(qiáng)的廣泛開關(guān)產(chǎn)品組合、天線調(diào)諧以及業(yè)界領(lǐng)先的包絡(luò)追蹤解決方案。
射頻前端的市場規(guī)模預(yù)計(jì)到2020年將達(dá)到180億美元 ，而濾波器將是主要的驅(qū)動(dòng)力。RF360控股公司即將擁有的濾波器資產(chǎn)目前位列行業(yè)前三位 。目前，TDK的濾波器功能件日出貨量超過2500萬，并在持續(xù)增長中，TDK擁有全部主流手機(jī)OEM廠商的設(shè)計(jì)訂單，包括領(lǐng)先的頂尖層級(jí)智能手機(jī)。TDK和未來的RF360控股公司旨在投資擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足不斷增長的行業(yè)需求。即將轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)（TDK SAW Business Group）整體業(yè)務(wù)活動(dòng)的一部分，目前年銷售額接近10億美元，涉及員工約4200名。RF360控股公司將是一家新加坡公司，在全球開展業(yè)務(wù)，將在美國、歐洲和亞洲設(shè)有研發(fā)、制造和/或銷售辦事處，并在德國慕尼黑執(zhí)行總部職能。
除上述合資企業(yè)外，Qualcomm與TDK亦已同意深化技術(shù)合作，覆蓋下一代移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等一系列廣泛的前沿技術(shù)，包括被動(dòng)元件、電池、無線充電、傳感器和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等。
RF360控股公司起初由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. （QGT）占股51%、TDK愛普科斯（EPCOS）全資子公司 EPCOS AG占股49%。根據(jù)協(xié)議，從TDK及其子公司剝離的濾波器及模塊設(shè)計(jì)、制造資產(chǎn)與相關(guān)專利將主要由RF360控股公司獲得，部分資產(chǎn)將直接由Qualcomm附屬公司獲得。在交易完成日的30個(gè)月后，QGT有權(quán)收購（且愛普科斯有權(quán)出售）合資企業(yè)的剩余股份。
考慮到交易完成時(shí)的付款、未來基于合資企業(yè)射頻濾波器功能件銷售額向 TDK追加的付款，以及Qualcomm和TDK的共同協(xié)作，并假設(shè)QGT行使權(quán)利收購愛普科斯所持的合資企業(yè)股份，本項(xiàng)交易的總價(jià)值預(yù)計(jì)約為30億美元。Qualcomm預(yù)計(jì)在交易完成后的12個(gè)月內(nèi)，本交易將增加非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP）每股收益。
華為技術(shù)有限公司在近日公開了一項(xiàng)“可分離的移動(dòng)終端”專利，專利號(hào)為 CN113271368A，申請日期為 2020 年 9 月。企查查專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝丝煞蛛x的移動(dòng)終端，包括屏幕組件和與屏幕組件可拆卸連接的主機(jī)組件，在屏幕組件和主機(jī)組件合為一體時(shí)，屏幕組件的外表面可與主機(jī)組件接觸。屏幕組件是便于和用戶交互的部件，主機(jī)組件包括用于提供通話功能且重量較重的移動(dòng)通信模塊，相比于現(xiàn)有的一體化設(shè)計(jì)的移動(dòng)終端，移動(dòng)終端的重量較重的移動(dòng)通信模塊設(shè)置在主機(jī)組件中，屏幕組件的重量大大減輕。在屏幕組件和主機(jī)組件分離時(shí)，主機(jī)組件與屏幕組件可實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端的通話功能，用戶可僅手持屏幕組件，將主機(jī)組件放置在口袋或其他地方，在能夠?qū)崿F(xiàn)移動(dòng)終端的通
專利：屏幕和主機(jī)可拆卸、可合體 /
春秋時(shí)期，伯牙極善撫琴，作“高山流水之音”，人莫能識(shí)其意。隱士鐘子期聽到琴音之后感慨：“峨峨兮若泰山，洋洋兮若江河?！备呱搅魉捴?，自此成為中華文化的千古美談。提到這個(gè)故事，是因?yàn)镮T歷史上，也發(fā)生過數(shù)次類似的碰撞。比如移動(dòng)手機(jī)時(shí)代，高通與終端硬件制造商聯(lián)手，讓安卓機(jī)實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)普惠。“知音”般的相知相惜與通力合作，不僅是一首曲高和寡的技術(shù)協(xié)奏曲，也讓大眾得以享受到數(shù)字世界的福蔭。歷史的時(shí)鐘擺動(dòng)到當(dāng)下，大家最關(guān)心的新趨勢之一就是5G了。如今，支持5G已經(jīng)成了許多手機(jī)的標(biāo)配，同時(shí)，我們也發(fā)現(xiàn)5G的“弦音”正在被越來越多的終端設(shè)備所感應(yīng)到。近年來，許多廠商開始將支持5G全網(wǎng)通作
，正在你我的案頭蘇醒！ /
簡介：該系統(tǒng)為基于無線局域網(wǎng)WLAN的無線電子郵件終端,用戶可以方便地通過手寫筆,在觸摸屏上輸入郵件內(nèi)容,通過USB無線網(wǎng)卡收發(fā)電子郵件。當(dāng)使用鍵盤輸入時(shí),插上USB鍵盤也能完成輸入信息功能,在Email發(fā)送和接收方面,采用標(biāo)準(zhǔn)的STMP協(xié)議和POP3協(xié)議,考慮到一般的嵌入式設(shè)備Flash存儲(chǔ)容量有限,該系統(tǒng)提供了U盤存儲(chǔ)功能,用戶能夠?qū)⑧]件轉(zhuǎn)存在大容量的U盤。電子郵件是Internet上使用最廣泛的一種服務(wù)。隨著無線通信技術(shù)的迅速發(fā)展,實(shí)現(xiàn)電子郵件的無線傳輸與轉(zhuǎn)發(fā)已是大勢所趨。同時(shí)為了適應(yīng)不同的場合,對無線電子郵件終端的便攜性提出了更高的要求。基于ARM內(nèi)核的嵌入式系統(tǒng)具有高性能、低功耗、便攜性等特點(diǎn),并支持多種操作系統(tǒng),因而應(yīng)用
集微網(wǎng)2月9日消息，近日中國移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室（以下簡稱中國移動(dòng)）發(fā)布了權(quán)威報(bào)告，向外界揭曉了2020年在中國5G芯片哪家強(qiáng)。此次中國移動(dòng)的報(bào)告選取了麒麟9000、驍龍865+X55、Exynos 980、聯(lián)發(fā)科天璣1000+四款5G芯片，對它們的吞吐量性能、語音性能、功耗性能這三方面關(guān)鍵性能展開了專項(xiàng)評測。首先是5G芯片吞吐量性能評測，基于中國移動(dòng)的玉衡2.0系統(tǒng)在SA網(wǎng)絡(luò)下，對5G芯片的上下行速率進(jìn)行評測，結(jié)論是這樣的：華為麒麟9000整體吞吐性能領(lǐng)先于其他芯片，在移動(dòng)過程中小區(qū)切換連續(xù)性及吞吐量性能表現(xiàn)突出。高通驍龍865 + X55和聯(lián)發(fā)科技天璣1000+整體的SA吞吐量表現(xiàn)優(yōu)秀，下一步需關(guān)注和優(yōu)化小區(qū)切換過程的連續(xù)
實(shí)驗(yàn)室揭曉2020年5G芯片哪家強(qiáng)呢 /
近日OPPO發(fā)布了一款OPPO X2021卷軸屏概念機(jī)，雖然之前華為、三星等公司也發(fā)布了折疊屏，但OPPO的卷軸屏概念機(jī)仍然顛覆了大眾的認(rèn)知，引起了未來科技大會(huì)的轟動(dòng)，成為全場焦點(diǎn)。柔性顯示屏因其重量輕、不易破碎、易彎曲等突出優(yōu)點(diǎn)，已成為顯示屏的重點(diǎn)發(fā)展方向。以手機(jī)為例，手機(jī)采用柔性顯示屏后可以進(jìn)行折疊。在相關(guān)技術(shù)中，手機(jī)折疊的方式主要為內(nèi)折疊方式和外折疊方式，但無論哪種方式，折疊后手機(jī)的厚度都大致為展開時(shí)厚度的兩倍。為此，OPPO于2019年8月19日提出一項(xiàng)名為“一種移動(dòng)終端”的發(fā)明專利（申請?zhí)? 0.4）,申請人為OPPO(重慶)智能科技有限公司。圖1 移動(dòng)終端初始狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖圖2 移動(dòng)終端初始狀態(tài)A-
柔性屏轟爆全場了 /
在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）攜手全球行業(yè)領(lǐng)袖，在線系移動(dòng)平臺(tái)在引領(lǐng)下一代終端體驗(yàn)中發(fā)揮的重要作用。高通技術(shù)公司在旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)上的持續(xù)創(chuàng)新，與5G技術(shù)演進(jìn)相結(jié)合，正在加速并持續(xù)重新定義沉浸式用戶體驗(yàn)。旗艦級(jí)驍龍移動(dòng)平臺(tái)創(chuàng)造的體驗(yàn)已經(jīng)并將繼續(xù)為全球數(shù)十億智能手機(jī)用戶提供更加豐富的生活。高通公司總裁安蒙表示：“打造頂級(jí)體驗(yàn)的基礎(chǔ)是堅(jiān)持不懈地專注于創(chuàng)新，即便面對重重未知依然矢志不移。打造頂級(jí)體驗(yàn)還需要著眼未來，這樣才能持續(xù)創(chuàng)造重新定義頂級(jí)體驗(yàn)的技術(shù)?！遍_啟移動(dòng)體驗(yàn)新時(shí)代高通技術(shù)公司打造的基礎(chǔ)科技首先應(yīng)用于智能手機(jī)，繼而擴(kuò)展至不同層級(jí)的驍龍平臺(tái)
頂級(jí)體驗(yàn)，全新驍龍888移動(dòng)平臺(tái)即將問市 /
的研究和實(shí)現(xiàn)
融合快速充電技術(shù)規(guī)范
電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與典型應(yīng)用-黃玉蘭
(Modem) 收發(fā)器參考設(shè)計(jì)BOM
報(bào)名直播贏【風(fēng)扇、背包】｜德州儀器全新CC2340無線 MCU，助力低功耗藍(lán)牙應(yīng)用
BOE（京東方）3D黑科技重磅亮相IPC?2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命
2023 BOE（京東方）全球創(chuàng)新伙伴大會(huì)隆重舉行 以“屏之物聯(lián)”推動(dòng)產(chǎn)業(yè) “融合共生”
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BOE（京東方）將采用全新高通智能視頻協(xié)作平臺(tái) 打造沉浸式會(huì)議解決方案
OPPO超影像大賽“所愛躍然眼前”月度征集獲獎(jiǎng)作品出爐 用人像讀懂關(guān)于愛的真相
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【有獎(jiǎng)直播】 聚焦語音識(shí)別核心技術(shù)，走進(jìn)Microchip Timberwolf音頻處理器研討會(huì)
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射頻技術(shù)面板/顯示存儲(chǔ)技術(shù)電源管理音頻/視頻嵌入式軟件/協(xié)議接口/其它便攜/移動(dòng)產(chǎn)品綜合資訊論壇驚奇科技詞云：
