面對中美科技競爭激烈態(tài)勢，國產EDA也成焦點。目前全球EDA市場都被新思、楷登電子、西門子三巨頭瓜分，全球市場份額約占68%，而國內市場占據(jù)了約85%。
在政策積極推動下，國產替代成為必然趨勢。國內廠商近年來加速成長，涌現(xiàn)出一批以思爾芯為代表的技術領先、產品可靠的優(yōu)秀企業(yè)，他們在產品布局、工藝制程、研發(fā)投入、生態(tài)建設方面取得顯著成果。
隨著芯片設計成本日益高漲，系統(tǒng)級芯片驗證變得極其復雜，先進SoC的驗證壓力也呈指數(shù)及增長。
IBS數(shù)據(jù)顯示，28nm制程SoC芯片設計成本為5130萬美元，制程上升至7nm后的設計成本高達2.98億美元，5nm芯片的設計成本更是躍升至5.42億美元。幾次流片的失敗就可能會讓一家芯片設計初創(chuàng)公司倒閉，高昂的IC設計成本使得芯片驗證愈發(fā)重要 ，芯片驗證迎來發(fā)展的機遇。
把問題攔截在流片之前，這正是驗證存在的意義。而數(shù)字驗證處于數(shù)字芯片設計流程的前端，便成了數(shù)字芯片驗證的第一道“防守”。
自2004年成立以來，思爾芯始終專注于集成電路EDA領域。作為業(yè)內知名的EDA解決方案專家，公司業(yè)務聚焦于數(shù)字芯片的前端驗證，產品已被600多家國內外企業(yè)使用。
2022年12月26日，思爾芯宣布并購國微晶銳，并進行核心技術整合，將其硬件仿真技術融入數(shù)字EDA全流程布局，推出企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)：OmniArk 芯神鼎。
芯神鼎是一款企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)，采用超大規(guī)?？蓴U展商用陣列架構設計，最大設計規(guī)?？蛇_20億門，滿足從IP級到系統(tǒng)級的功能驗證?；趧?chuàng)新的全自動編譯流程、高效調試糾錯能力、豐富的仿真驗證模式，以及千倍以上的仿真加速，讓這款企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)成為思爾芯開啟EDA驗證新時代的重磅產品。
同時，思爾芯全新推出高性能數(shù)字邏輯仿真器：PegaSim 芯神馳，以增強其豐富的系統(tǒng)級驗證產品線，鞏固思爾芯以異構驗證方法學為主導的創(chuàng)新驗證方案，為客戶提供更加靈活、高效的驗證解決方案。
思爾芯總裁林鎧鵬先生解釋，當下思爾芯將基于成熟的點工具，快速擴張多條產品線，布局整合其他工具，從點到線，再由線到面，最終形成一個數(shù)字EDA全流程平臺。除了自研以外，思爾芯還將通過與其他公司合作、并購，最終打造一套完整的EDA全流程。
林鎧鵬先生表示，原形驗證是比較特殊的EDA工具，關于硬件思爾芯2022年推出第七代的原形驗證系統(tǒng)，結合原形驗證軟件系統(tǒng)，在很多用戶那里自動編譯和自動設計做到了百億門級別。
林鎧鵬先生稱，思爾芯目前聚焦在數(shù)字前端驗證領域，目前也推出了硬件仿真器以及邏輯仿真器。形成一個比較完善的前端仿真驗證工具鏈。從靜態(tài)的驗證到動態(tài)仿真工具都在開發(fā)，希望能給前端設計工程師一個比較完善、流暢、一體化的EDA工具使用體驗。除此之外前端設計工具也在布局。
當下國產EDA公司沒有一家可以做到覆蓋芯片設計和制造全流程工具，并且EDA公司有一特點就是需要與晶圓廠和設計公司深度綁定，EDA公司的進步很大程度是依靠與晶圓廠的緊密合作。
晶圓廠會把工藝設計工具包也就是PDK給到EDA公司。PDK當中包含了晶圓廠的設計規(guī)則文件、電學規(guī)則文件、版圖層次定義文件、spice仿真模型、器件版圖和器件定制參數(shù)。只要有了這些文檔和數(shù)據(jù)，EDA公司才能把最準確的工具給到芯片設計公司，如果EDA公司太過分散，不管是對接晶圓廠還是IC設計公司，都會造成雙方的溝通成本大幅上升。
所以EDA公司更需要抱團取暖，林鎧鵬先生分析，在構建EDA生態(tài)上，林鎧鵬先生稱，國微系其他兄弟企業(yè)都在努力。思爾芯主做EDA前端工作，國微芯在做EDA后端工作，思爾芯與他們一起在協(xié)作，希望通過共享的數(shù)據(jù)平臺以及數(shù)據(jù)底座的方式，能實現(xiàn)更好的一條龍服務。
林鎧鵬先生補充，我們希望能給芯片設計公司和團隊，從最開始的架構設計到包含硬件仿真、原型驗證等前端設計驗證，再到形式驗證在內的后端設計與驗證，一直到最后，實現(xiàn)網(wǎng)表、實現(xiàn)版圖的完整鏈條。其中，在前端設計驗證方面，思爾芯打造了異構驗證的“5+1”體系，包括5個驗證工具，以及1個云服務體系，加速先進SoC設計，現(xiàn)在初具成效。
