射頻前端芯片主要應(yīng)用于手機、基站等通信系統(tǒng)，隨著5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化推廣，射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進一步放大，同時5G時代通信設(shè)備的射頻前端芯片使用數(shù)量和價值亦將繼續(xù)上升。
射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景、射頻前端芯片市場狀況如何?射頻前端芯片主要應(yīng)用于手機、基站等通信系統(tǒng)，隨著5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化推廣，射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進一步放大，同時5G時代通信設(shè)備的射頻前端芯片使用數(shù)量和價值亦將繼續(xù)上升。
射頻前端(RFEE)是移動通信設(shè)備的重要部件。其扮演著兩個角色，在發(fā)射信號的過程中扮演著將二進制信號轉(zhuǎn)換成高頻率的無線電磁波信號，在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉(zhuǎn)換成二進制數(shù)字信號。
射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》顯示
射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅(qū)動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動終端的出貨量從22.16億臺增長至23.63億臺，預(yù)計未來保持穩(wěn)定。
2021年，射頻前端芯片訂單景氣度有望持續(xù)上升。海關(guān)總署統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年前兩個月，中國射頻前端芯片出口同比增長30.8%至197.7億美元，連續(xù)26個月同比增長，拉動中國機電產(chǎn)品整體出口增幅2.7個百分點。2021年1至2月累計進口同比增長34.3%至577.3億美元，保持進口額最大的單一商品地位。中國機電產(chǎn)品進出口商會行業(yè)發(fā)展部認為，較低的基數(shù)和市場需求的持續(xù)增加是頭兩個月集成電路進出口高增長的主要原因。
近年來，全球射頻前端市場規(guī)模一直呈增長趨勢，從2016年的114.87億美元增長至2020年的202.16億美元，年均復(fù)合增長率達15.18%。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，預(yù)計2022年將進一步增長至272.21億美元。
目前全球射頻前端市場集中度較高，前四企業(yè)占整體市場的85%，且四家企業(yè)直接市場份額相差較小，整體市場競爭激烈。其中占比最多的是Skyworks，市場份額達24%;其次為Qorvo，占比21%;Broadcom及Murata占比均為20%。
5G射頻前端市場規(guī)模將有大幅擴張，相比4G手機，5G手機的濾波器從40個增加至70個，頻帶從15個增加至30個，接收機發(fā)射機濾波器從30個增加至75個，射頻開關(guān)從10個增加至30個，載波聚合從5個增加至200個等。市場價值隨之上升，以高端機型為例，5G相對于4G射頻前端價值量將從12.6美元提升到34.4美元，提升幅度高達173%。
5G相較于4G來說，需要支持更多的頻段、進行更復(fù)雜的信號處理，載波頻率、通信帶寬和連接速度也都顯著提高，射頻前端在5G時代的重要性更加凸顯，相應(yīng)的對核心器件的產(chǎn)品構(gòu)架、芯片材質(zhì)和工藝都提出了更高的要求。
射頻前端芯片根據(jù)通信行業(yè)的最新發(fā)展趨勢及客戶實際需求開展工作。射頻前端芯片其積累了一批創(chuàng)新性強、實用性高的科技成果，掌握了與主營射頻前端芯片業(yè)務(wù)相關(guān)的多項核心技術(shù)，射頻前端芯片市場仍被美系和日系廠商牢固把控，多家國際射頻前端芯片巨頭在中國市場取得巨大的收益。
目前從整個產(chǎn)業(yè)鏈實力來看，國內(nèi)的射頻前端產(chǎn)業(yè)生態(tài)還沒有出現(xiàn)交叉競爭的發(fā)展環(huán)境，更多還是在各自發(fā)展。有行業(yè)人士預(yù)計，或許再過3年左右，將有望看到國內(nèi)相關(guān)行業(yè)公司交叉競爭并走向整合階段的趨勢。屆時，就將走上歷史上海外頭部大廠的發(fā)展擴張路徑，公司技術(shù)和量產(chǎn)能力也將進一步提升。
射頻前端芯片行業(yè)研究報告主要分析了射頻前端芯片行業(yè)的國內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場分析、生產(chǎn)分析、競爭分析、產(chǎn)品價格分析、用戶分析、替代品和互補品分析、行業(yè)主導(dǎo)驅(qū)動因素、行業(yè)渠道分析、行業(yè)贏利能力、行業(yè)成長性、行業(yè)償債能力、行業(yè)營運能力、射頻前端芯片行業(yè)重點企業(yè)分析、子行業(yè)分析、區(qū)域市場分析、行業(yè)風(fēng)險分析、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測及相關(guān)的經(jīng)營、投資建議。
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2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告
射頻前端（RFEE）是移動通信設(shè)備的重要部件。其扮演著兩個角色，在發(fā)射信號的過程中扮演著將二進制信號轉(zhuǎn)換成高頻率的無線電磁波信號，在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉(zhuǎn)換成二進制數(shù)字信...
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