近日，2023年第二期上海市PCT專利資助及集成電路布圖設計登記資助名單公示。園區(qū)企業(yè)芯樸科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯樸科技”）入選2023年第二期上海市集成電路布圖設計登記資助公示名單。
作為5G射頻前端芯片公司，芯樸科技以為客戶提供簡單、極致、易用的射頻前端解決方案為使命和愿景，致力于高性能、高品質射頻前端芯片模組研發(fā)，產品廣泛應用于手機、物聯(lián)網模塊、智能終端等多個領域組成的海量市場。芯樸科技研發(fā)團隊具有射頻、模擬、數字等多領域研發(fā)設計經驗，融合數十年GaAs/RF SOI/CMOS Analog/Digital芯片設計經驗，開發(fā)出手機射頻前端產品。
芯樸科技推出尺寸為4x4的4G MMMB PA XP5743-11，PA支持4G Cat.1-Cat.12，在模塊市場廣受歡迎。XP5743-11已經在主流國產平臺完成功能與性能驗證，客戶開始量產。XP5743-11具有更好的整機能耗優(yōu)勢，為Cat.1模塊的待機能力提供更好的保障。在同樣輸出功率情況下，XP5743-11保證ACLR余量充裕的同時，PA功耗可做到更低。
芯樸科技成立于2018年，入駐于上海浦東軟件園郭守敬園。芯樸科技掌握核心芯片研發(fā)技術，致力于開發(fā)領先的射頻前端解決方案，吸引了眾多海內外射頻芯片行業(yè)精英加入。芯樸科技曾在2G/3G/4G時代多次研發(fā)量產業(yè)界領先產品，產品廣泛應用于手機、物聯(lián)網模塊、智能終端等多個領域。
