物聯(lián)網(wǎng)（The Internet of Things，簡稱IOT），即“萬物相連的互聯(lián)網(wǎng)”，是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的延伸和擴(kuò)展、將各種信息傳感設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合起來而形成的一個(gè)巨大網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)在任何時(shí)間、任何地點(diǎn)，人、機(jī)、物的互聯(lián)互通。1995年，比爾蓋茨在《未來之路》一書中首次提及物聯(lián)網(wǎng)的概念，但受限于當(dāng)時(shí)無線網(wǎng)絡(luò)、硬件和傳感器技術(shù)發(fā)展的限制，并未受到世人的重視。
經(jīng)過20多年的發(fā)展和積累，無線網(wǎng)絡(luò)、硬件設(shè)備、傳感器技術(shù)都得到了長足的發(fā)展，為萬物互聯(lián)的實(shí)現(xiàn)提供了技術(shù)支持。其中，芯片作為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的大腦，是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)控制、計(jì)算、互聯(lián)的重要基礎(chǔ)。
由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景、設(shè)備、功能的多樣性，使得物聯(lián)網(wǎng)芯片很難像PC、手機(jī)芯片市場一樣相對標(biāo)準(zhǔn)化。因此我們不可能通過一款芯片來滿足物聯(lián)網(wǎng)的所有的需求，所以物聯(lián)網(wǎng)芯片既包含集成在模組中的MCU、基帶芯片、射頻芯片、通信芯片、安全芯片，也包括嵌入在各種終端設(shè)備中的系統(tǒng)級(jí)芯片。按照IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，到2020年將有超過500億的終端與設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展也將給芯片產(chǎn)業(yè)帶來巨大的發(fā)展空間。
7月31日起，智東西公開課策劃推出IoT芯片合輯，深度講解IoT芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用。
首批上線三講，我們邀請到國民技術(shù)產(chǎn)品規(guī)劃與管理部執(zhí)行總監(jiān)鐘新利、杰理科技嵌入式部門經(jīng)理蔡秉銓、慧智微電子市場總監(jiān)彭洋洋三位技術(shù)大牛，分別圍繞通用MCU、低功耗藍(lán)牙芯片、射頻前端技術(shù)及應(yīng)用展開深度講解。其中：
7月31日，國民技術(shù)產(chǎn)品規(guī)劃與管理部執(zhí)行總監(jiān)鐘新利將以《面向物聯(lián)網(wǎng)的通用MCU設(shè)計(jì)與應(yīng)用開發(fā)實(shí)踐》為主題，從通用MCU與專用MCU的差異、物聯(lián)網(wǎng)通用MCU的架構(gòu)、低功耗設(shè)計(jì)、安全特性及應(yīng)用開發(fā)等方面展開深度講解。
8月21日，杰理科技嵌入式部門經(jīng)理蔡秉銓將以《基于低功耗藍(lán)牙芯片的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)新》為主題，從藍(lán)牙技術(shù)的演進(jìn)、低功耗藍(lán)牙芯片的關(guān)鍵指標(biāo)要求、實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)等方面展開，并結(jié)合杰理科技低功耗藍(lán)牙芯片特性，及實(shí)際應(yīng)用開發(fā)進(jìn)行系統(tǒng)講解。
8月28日，慧智微電子市場總監(jiān)彭洋洋將以《面向移動(dòng)終端的可重構(gòu)射頻前端技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用》為主題，圍繞射頻前端芯片技術(shù)的發(fā)展、實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)，并結(jié)合慧智微獨(dú)創(chuàng)可重構(gòu)射頻前端技術(shù)和面向移動(dòng)終端的射頻前端解決方案，進(jìn)行精彩分享。
講師：鐘新利，國民技術(shù)產(chǎn)品規(guī)劃與管理部執(zhí)行總監(jiān)，資深行業(yè)產(chǎn)品規(guī)劃師。擁有10余年的電子產(chǎn)品軟硬件設(shè)計(jì)開發(fā)、產(chǎn)品市場推廣及相關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。對通用架構(gòu)下MCU如何實(shí)現(xiàn)差異化定位有深入研究，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功打造了MCU、功率器件、無線連接等數(shù)十款熱銷產(chǎn)品。
講師：蔡秉銓，杰理科技嵌入式部門經(jīng)理，長期從事消費(fèi)類電子產(chǎn)品開發(fā)，熟悉嵌入式領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)，對操作系統(tǒng)特性與移植有深刻理解，并應(yīng)用于多款自研CPU 架構(gòu)；在低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)上有不斷的突破，對TWS 耳機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等功耗敏感應(yīng)用作出持續(xù)優(yōu)化，對多種有線、無線通訊協(xié)議有豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
講師：彭洋洋，博士，慧智微電子市場總監(jiān)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品定義、技術(shù)市場。2012年加入慧智微電子，先后擔(dān)任高級(jí)研發(fā)工程師、資深研發(fā)工程師、研發(fā)總監(jiān)、市場總監(jiān)。參與開發(fā)全球首款可商用可重構(gòu)射頻前端AgiPAM 平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)基于軟件定義的射頻前端。截止2019年底，系列產(chǎn)品已達(dá)數(shù)千萬片出貨。2003年進(jìn)入浙江大學(xué)信電系本科學(xué)習(xí)，2012年取得博士學(xué)位。攻讀博士期間，獲得首屆聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）兩岸交換學(xué)生獎(jiǎng)學(xué)金，于臺(tái)灣大學(xué)電機(jī)系電信工程學(xué)研究所交換學(xué)習(xí)。
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