集微網(wǎng)消息，10月10日，上交所正式受理了深圳飛驤科技股份有限公司（簡稱：飛驤科技材）科創(chuàng)板上市申請。
招股書顯示，飛驤科技主營業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括智能手機、平板電腦等移動智能終端及無線寬帶路由器等網(wǎng)絡(luò)通信市場。
根據(jù)招股書，飛驤科技成立于2015年，前身為深圳國民飛驤科技有限公司。目前是國內(nèi)射頻前端芯片產(chǎn)品線最完整的廠商之一，其射頻前端芯片已經(jīng)覆蓋5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT通信標(biāo)準(zhǔn)下多種網(wǎng)絡(luò)制式的通信；兼容Qualcomm、聯(lián)發(fā)科、展訊、中興微等主流蜂窩基帶通信平臺，Broadcom、Realtek、聯(lián)發(fā)科等Wi-Fi平臺及翱捷科技NB-IoT平臺。
憑借在射頻前端芯片領(lǐng)域多年的技術(shù)積累及研發(fā)創(chuàng)新，公司于2020年在國內(nèi)率先推出支持所有5G 頻段的手機射頻前端整套解決方案，現(xiàn)已量產(chǎn)出貨L-PAMiF、PAMiF、L-FEM等高集成度5G模組，技術(shù)難度更大的高集成度5G模組L-PAMiD和L-DiFEM已完成設(shè)計并開始樣品驗證。
在2019年—2022年1-3月（下稱：報告期），飛驤科技5G模組的銷售規(guī)模逐年快速增長，2020年、2021年及2022年1-3月，5G模組銷售收入分別為1,173.87萬元、22,132.56萬元及10,494.35萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為3.22%、24.19%和41.94%。公司是最早在國產(chǎn)GaAs工藝平臺量產(chǎn)5G射頻前端芯片的公司，也是目前采用國產(chǎn)GaAs工藝出貨量最多的國內(nèi)射頻前端芯片公司。
然而，飛驤科技看上去光鮮亮麗的背后，則是深陷虧損的泥沼。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營收分別為1.16億元、3.65億元、9.16億元、2.50億元，不過，同期凈利潤卻持續(xù)虧損，分別為-1.20億元、-1.75億元、-3.41億元、-1.20億元。報告期內(nèi)，營收復(fù)合增長率超過180%，但是凈虧損超過7億元。
與此同時，飛驤科技的產(chǎn)銷率也不斷下滑，在報告期內(nèi)，公司的產(chǎn)銷率分別為98.91%、90.19%、85.15%、85.52%。
飛驤科技則解釋道，近年來，公司主營業(yè)務(wù)收入快速增長，為滿足日益增長的客戶需求，公司會根據(jù)市場情況提前備貨，導(dǎo)致2020年以來主要產(chǎn)品的產(chǎn)銷率有所下降。
招股書顯示，飛驤科技此次IPO擬募資15.22億元，其中，2.61億元用于射頻前端器件及模組的升級與產(chǎn)業(yè)化項目，4.10億元用于全集成射頻前端模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，2.51億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目，6億元用于補充流動資金。
不難看出，募資的大部分資金用來補充流動資金，在連年巨虧之下，飛驤科技亟需外部“造血”來維持日常的運營。
此外，飛驤科技指出，射頻前端器件及模組的升級與產(chǎn)業(yè)化項目基于公司在GaAs、SOI等技術(shù)累積的基礎(chǔ)上，通過工藝改進和技術(shù)創(chuàng)新，對現(xiàn)有產(chǎn)品進行升級，形成5G Phase 5N及升級套片、芯片集成化MMMB PA模組、多天線TxM模組、LNA bank以及4G Phase2高性價比方案等升級產(chǎn)品，以全面提高公司產(chǎn)品技術(shù)含量，滿足5G通信制式升級對射頻前端產(chǎn)品提出的更高要求，同時滿足現(xiàn)有4G存量市場對成本的要求。
本項目旨在滿足5G通信制式升級對射頻前端產(chǎn)品提出的更高要求，以及現(xiàn)有4G市場對高性價比產(chǎn)品的需求。項目將對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進行優(yōu)化升級，提高產(chǎn)品性能和品質(zhì)，積極把握5G通信技術(shù)升級為射頻前端行業(yè)內(nèi)企業(yè)帶來的發(fā)展機遇，促進公司核心業(yè)務(wù)競爭力不斷提升。同時，項目還將通過研發(fā)創(chuàng)新提供在4G市場中更具性價比優(yōu)勢的產(chǎn)品。綜上，本募投項目實施屬于公司原有業(yè)務(wù)的延展和深化。
對于全集成射頻前端模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，飛驤科技表示，全集成射頻前端模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目順應(yīng)射頻前端模組化的發(fā)展趨勢，通過集成電路設(shè)計及生產(chǎn)工藝的改進，集成功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關(guān)、濾波器等射頻器件，研制出高集成度的標(biāo)準(zhǔn)化射頻前端模組并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。通過本項目的實施，公司的射頻前端模組研發(fā)實力將得到大幅提升，對于公司綜合競爭力的提升具有正向效應(yīng)。
本項目旨在實現(xiàn)高集成度射頻前端模組的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，包含高集成度模組的系列產(chǎn)品，例如：Phase7 LE L-PAMiD套片，Sub3GHz L-DiFEM產(chǎn)品，Sub3 GHz DiFEM產(chǎn)品，Sub6GHz 收發(fā)模組和接收模組。該系列產(chǎn)品通過對砷化鎵PA的創(chuàng)新電路設(shè)計、功率合成網(wǎng)絡(luò)設(shè)計、以及模組的隔離度優(yōu)化，達到既定的功率要求、效率要求和收發(fā)隔離要求。通過對硅基芯片LNA和濾波器的集成，形成一系列Sub3GHz和Sub6GHz的L-DiFEM、DiFEM和L-FEM產(chǎn)品，滿足平臺所需的多通道、多級增益、以及多發(fā)多收的功能需求。
對于6億元補充流動資金，飛驤科技稱，2019年至2021年，公司主營業(yè)務(wù)收入由1.16億元上漲至9.16億元，實現(xiàn)快速增長。未來公司業(yè)務(wù)規(guī)模預(yù)計將持續(xù)擴大，結(jié)合本次募集資金投資項目的實施，公司對營運資金的需求將不斷增大。公司將部分募集資金用于補充流動資金可以有效緩解公司流動資金壓力，保障公司未來幾年的可持續(xù)發(fā)展。
【IPO價值觀】華羿微電產(chǎn)品銷量暴跌背后：研發(fā)實力不如同行 客戶同為競爭對手
【IPO價值觀】技術(shù)落后產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，主營8英寸設(shè)備的晶亦精微隱憂何解？
