6.封裝對(duì)芯片制造商的性能至關(guān)重要，成為佳能的新戰(zhàn)線.意大利總理將與英特爾會(huì)面以“促進(jìn)”數(shù)十億歐元投資
集微網(wǎng)消息，意大利總理梅洛尼于當(dāng)?shù)刂芩谋硎荆龑⑴c英特爾會(huì)面，以討論這家美國芯片制造商可能在意大利進(jìn)行的數(shù)十億歐元投資。據(jù)路透社報(bào)道，梅洛尼在年終新聞發(fā)布會(huì)上稱，“在接下來的幾天里，我將尋求安排一次會(huì)議，詢問英特爾我們可以做些什么來促進(jìn)他們?cè)谝獯罄耐顿Y，我認(rèn)為這是高度戰(zhàn)略性的。”
今年8月份，知情人士透露意大利與英特爾達(dá)成一項(xiàng)初始價(jià)值50億美元的協(xié)議，在該國建立一家先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和組裝廠。
英特爾在意大利的投資是該公司今年稍早宣布的一項(xiàng)更廣泛計(jì)劃的一部分，其計(jì)劃投資880億美元在歐洲各地建設(shè)產(chǎn)能。英特爾正努力減少對(duì)亞洲芯片進(jìn)口的依賴，并緩解汽車芯片供應(yīng)緊張問題。
知情人士指出，意大利政府和英特爾已選定威尼托地區(qū)東北部的維加西奧鎮(zhèn)，作為投資數(shù)十億歐元在意大利新建芯片工廠的首選地點(diǎn)。新廠將在2025年至2027年之間投入運(yùn)營，初期投資約45億歐元（約311.85億元人民幣），預(yù)計(jì)將逐步增加。該工廠預(yù)計(jì)將創(chuàng)造1500個(gè)就業(yè)崗位，外加供應(yīng)商和合作伙伴的3500個(gè)就業(yè)崗位。
集微網(wǎng)消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，花旗分析師在研究報(bào)告中認(rèn)為2023年臺(tái)積獲利將下跌，將股票目標(biāo)價(jià)由新臺(tái)幣570元下修到550元，理由是6納米和7納米持續(xù)弱化，5納米也進(jìn)入蘋果iPhone相關(guān)的季節(jié)調(diào)整，加上需求轉(zhuǎn)弱。但花旗看好臺(tái)積電2024營收可望反彈，關(guān)鍵是3納米制程帶動(dòng)。受到手機(jī)、PC等部分客戶需求下滑，臺(tái)積電第4季7納米及6納米制程投片遞延，產(chǎn)能利用率銳減，預(yù)估會(huì)持續(xù)到明年上半年，需要幾季時(shí)間回到過去水平。魏哲家表示，短期產(chǎn)能利用下滑只是景氣下滑所致，預(yù)估修正期會(huì)維持到明年上半年，明年下半年7 納米家族需求會(huì)再回升，臺(tái)積電將透過提供特殊制程，抵銷需求下滑的影響。
昨日，臺(tái)積電舉行3納米量產(chǎn)典禮，劉德音表示，目前3納米良率與5納米量產(chǎn)同期相當(dāng)，已大量生產(chǎn)，市場需求非常強(qiáng)勁。此前業(yè)界曾推測，蘋果及英特爾等客戶都將采用臺(tái)積電3納米制程。
集微網(wǎng)消息，日經(jīng)指數(shù)的一項(xiàng)調(diào)查顯示，超過80%的日本商界領(lǐng)袖支持日本政府推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)。據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，該調(diào)查針對(duì)大約100名主要公司的領(lǐng)導(dǎo)人，受訪者同意擬議的措施將導(dǎo)致穩(wěn)定的供應(yīng)。一家大型分銷公司的負(fù)責(zé)人在調(diào)查中表示：“半導(dǎo)體是我們數(shù)字化社會(huì)的核心組成部分，其短缺可能導(dǎo)致日本在全球各行各業(yè)的生產(chǎn)力競爭中落后?！?
Nissui總裁Shingo Hamada認(rèn)為通過產(chǎn)官學(xué)合作促進(jìn)日本國內(nèi)生產(chǎn)和半導(dǎo)體相關(guān)人力資源的發(fā)展是可取的。東日總裁 Yuji Fukasawa指出，支持國內(nèi)生產(chǎn)不僅對(duì)經(jīng)濟(jì)安全和促進(jìn)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型很重要，而且從培育國內(nèi)成長型產(chǎn)業(yè)和提高整體經(jīng)濟(jì)水平的角度來看也很重要。
據(jù)悉，近四分之三（74.6%）的受訪者表示，他們受到了2020年前后開始的芯片短缺的影響。其中，91.4%的受訪者表示隨著對(duì)智能手機(jī)和個(gè)人電腦的需求降溫，短缺情況有所緩解，但影響仍在繼續(xù)。
本月，日本政府將包括半導(dǎo)體、電池和稀土在內(nèi)的11個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域指定為即使緊急情況也需穩(wěn)定保護(hù)的關(guān)鍵物項(xiàng)。此舉是基于今年5月份頒布的《經(jīng)濟(jì)安全促進(jìn)法》，意在保障與經(jīng)濟(jì)安全直接相關(guān)但嚴(yán)重依賴海外資源的戰(zhàn)略資源的供應(yīng)。
集微網(wǎng)消息，日本共同社29日?qǐng)?bào)道稱，考慮到軍事力量不斷增強(qiáng)的中國在安保方面令日美感到“緊張”，為培養(yǎng)擁有尖端半導(dǎo)體技術(shù)的人才，日美將在人工智能（AI）和超級(jí)計(jì)算機(jī)等下一代技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)擅長領(lǐng)域的互補(bǔ)。報(bào)道稱，目前，日美兩國政府正在協(xié)調(diào)明年1月在華盛頓舉行領(lǐng)導(dǎo)人和部長級(jí)會(huì)談，并計(jì)劃在會(huì)談期間確定有關(guān)培養(yǎng)尖端半導(dǎo)體技術(shù)人才的合作事宜。兩國打算最快在明年春季制定具體方案。
據(jù)悉，日美今年5月就“半導(dǎo)體合作基本原則”達(dá)成共識(shí)，其中包括限進(jìn)半導(dǎo)體制造能力多樣化等內(nèi)容。該共識(shí)以與“補(bǔ)”為核心，喻示著擅長下一計(jì)算機(jī)基本設(shè)計(jì)的美國和擅長材料工學(xué)的日本力爭在這些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)互助。
日本12月設(shè)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合識(shí)究所和東京大學(xué)等參加的“技術(shù)研究組合最尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心”(LSTC)。美國將于2023年2月建立“國家半導(dǎo)體技術(shù)中心” (NSTC)。包括人才交流在內(nèi)，將推動(dòng)研究成果向?qū)嵱玫霓D(zhuǎn)化及下一代技術(shù)的量產(chǎn)化。據(jù)日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(EITA)稱，日本今后10年間需要3.5萬名半導(dǎo)體人才。另一方面，數(shù)字人才相比半導(dǎo)體更易流向IT企業(yè)等，這種傾向在日美均較為顯著。
10月，宏碁創(chuàng)始人施振榮參加活動(dòng)時(shí)指出，美國生產(chǎn)半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)不僅在于成本高，而且缺乏人才，重新訓(xùn)練、教育美國人力也是很重要的，這可能需要5到10年時(shí)間。且美國的人才喜歡從事高附加價(jià)值與創(chuàng)新工作，半導(dǎo)體制造是相對(duì)不容易的工作。
集微網(wǎng)消息，據(jù)彭博社12月30日?qǐng)?bào)道，以色列科技行業(yè)IPO和并購價(jià)值降至2021年水平的五分之一。
普華永道以色列分析師Yaron Weizenbluth在周三發(fā)布的報(bào)告中寫道，2022年共有72筆交易籌集了169億美元，低于去年的171筆交易，籌集了824億美元，其中大部分交易發(fā)生在上半年。他補(bǔ)充說，以色列科技市場可能要到2023年下半年才會(huì)開始復(fù)蘇。在創(chuàng)紀(jì)錄的2021年之后，以色列科技行業(yè)的投資受到利率上升和上市科技公司估值暴跌的影響。但是，它仍然高于2020年的水平。
該報(bào)告沒有涵蓋幾項(xiàng)重大的后續(xù)交易，包括Mobileye在納斯達(dá)克上市，該公司在10月份的IPO籌集了8.61億美元。
根據(jù)Vintage Investment Partners的普通合伙人Asaf Horesh周三提交給特拉維夫會(huì)議的數(shù)據(jù)，下降趨勢延伸到創(chuàng)業(yè)資金，以色列科技初創(chuàng)公司在2022年籌集了139億美元的資金，低于一年前的258億美元。
Horesh說：“我們?cè)诤芏嗍虑樯隙伎吹搅诉@一趨勢——資金的減少、獨(dú)角獸的數(shù)量、估值都在開始調(diào)整?！?
集微網(wǎng)消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，佳能和其他日本芯片制造設(shè)備供應(yīng)商正在尋求進(jìn)入后道制程步驟使用的技術(shù)，臺(tái)積電和英特爾等半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者認(rèn)為這些步驟對(duì)其競爭力至關(guān)重要。
“后端”工藝，例如將硅晶圓切割成單獨(dú)的芯片，將它們連接在一起并進(jìn)行封裝，通常比“前端”步驟（例如用光在晶圓上形成電路圖案）增加的價(jià)值要少。但后端技術(shù)的研發(fā)和投資正在增加，因?yàn)樾酒圃焐贪l(fā)現(xiàn)僅靠前端進(jìn)步無法帶來人工智能等應(yīng)用所需的性能改進(jìn)。
佳能是日本最大的電路圖案光刻機(jī)制造商之一，已將其技術(shù)應(yīng)用于后端設(shè)備，該設(shè)備將于1月首次亮相。
佳能表示，其新的后端光刻機(jī)旨在布置芯片之間的高密度連接，從而在緊湊的封裝中實(shí)現(xiàn)高性能和高能效。
芯片性能的穩(wěn)步提升主要由前端技術(shù)推動(dòng)，超過了能效等因素的進(jìn)步速度。行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者表示，隨著競爭的焦點(diǎn)從單個(gè)芯片轉(zhuǎn)移到它們的封裝，后端步驟將變得越來越重要。
英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今年夏天表示：“一個(gè)封裝上大約有1000億個(gè)晶體管，我們認(rèn)為到本十年末達(dá)到1萬億個(gè)晶體管的目標(biāo)已經(jīng)很清楚了”。他認(rèn)為，先進(jìn)封裝技術(shù)將是這一增長的關(guān)鍵。
另一家日本芯片設(shè)備供應(yīng)商Ulvac改進(jìn)了其設(shè)備，用于清除復(fù)雜封裝方法產(chǎn)生的越來越多的微小碎片。Ulvac表示其技術(shù)去除了可能影響性能的雜質(zhì)。
在另一個(gè)后端工藝測試方面，供應(yīng)商Advantest加入了臺(tái)積電于10月宣布的技術(shù)聯(lián)盟。Advantest銷售用于高密度應(yīng)用的測試儀。
材料制造商也可以在后端進(jìn)步中發(fā)揮作用。住友電木正在研究與新生產(chǎn)方法兼容的樹脂。
“與日本材料和設(shè)備制造商的合作至關(guān)重要，”臺(tái)積電日本3DIC研發(fā)中心總經(jīng)理Yutaka Emoto本月在一次半導(dǎo)體博覽會(huì)上表示。
行業(yè)組織SEMI報(bào)告稱，2021年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備市場增長了87%，而測試設(shè)備增長了 30%。盡管在半導(dǎo)體行業(yè)整體放緩的情況下，預(yù)計(jì)兩者都將在2022年和2023年萎縮，但預(yù)計(jì)2024年將出現(xiàn)反彈。
日本政府支持的新芯片企業(yè)Rapidus的高級(jí)管理執(zhí)行官Yasumitsu Orii說：“很多注意力都集中在前端，但我們也將致力于后端流程。 ”“我們將建設(shè)前后端一體化生產(chǎn)線?！?
