美通社消息，國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)在SEMICON West 2023大會上宣布，預計全球原始設備制造商的半導體制造設備總銷售額在2023年將同比下滑18.6%至874億美元，此前該行業(yè)在2022年創(chuàng)下了1074億美元的紀錄。SEMI預測，半導體設備銷售額2024年可望回升至1000億美元，這將由前端和后端領域共同推動。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管目前存在不利因素，但半導體設備市場在經(jīng)歷了歷史性的多年運行后，經(jīng)過2023年的調整，將在2024年出現(xiàn)強勁反彈。”“高性能計算和無處不在的連接將推動強勁的長期增長，這一預測保持不變。”
SEMI指出，晶圓廠設備（包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/光罩設備）的銷售額，預計2023年將下降18.8%至764億美元，超過SEMI在2022年年底所預測的16.8%的下降幅度。到2024年，晶圓廠設備部門預計將占復蘇的大部分，銷售額將達到878億美元，增長14.8%。
由于具有挑戰(zhàn)性的宏觀經(jīng)濟環(huán)境和半導體需求疲軟，后端設備部門銷售額預計將繼續(xù)下降。2023年半導體測試設備市場銷售額預計將萎縮15%至64億美元，而同年組裝和封裝設備銷售額預計將下降20.5%至46億美元。然而，到2024年，測試設備、組裝和封裝設備銷售額則預計將分別增長7.9%和16.4%。
代工和邏輯應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計2023年將同比下降6%至501億美元，反映出終端市場的疲軟狀況。預計2023年對尖端晶圓代工和邏輯的需求將保持穩(wěn)定，成熟節(jié)點支出的增長將抵消輕微的疲軟。2024年，晶圓代工和邏輯投資預計將增長3%。
由于消費者和企業(yè)對內存和存儲的需求持續(xù)疲軟，預計2023年DRAM設備銷售額將下降28%，至88億美元，但到2024年將反彈31%，至116億美元。2023年NAND設備銷售額預計將下降51%，至84億美元，到2024年將激增59%，至133億美元。
SEMI預計2023年和2024年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。預計中國臺灣將在2023年重新獲得領先地位，而中國大陸將在2024年重返榜首。大多數(shù)地區(qū)的設備支出預計將在2023年下降，然后在2024年恢復增長。
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