射頻前端芯片是集成電路中的模擬芯片，指的是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的電子器件，主要應(yīng)用在基站和手機(jī)等移動(dòng)通信設(shè)備中。射頻前端芯片是通信設(shè)備核心，具有收發(fā)射頻信號的重要作用，其決定了通信質(zhì)量、信號功率、信號帶寬、網(wǎng)絡(luò)連接速度等諸多通信指標(biāo)。射頻前端芯片產(chǎn)品包括射頻開關(guān)、濾波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、雙工器等。
近年來伴隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)的加速發(fā)展，全球射頻前端芯片市場規(guī)模不斷發(fā)展。尤其是2021年受疫情等因素影響，智能手機(jī)等智能終端出貨量上升，同時(shí)全球各國積極布局5G基站建設(shè)，使得射頻前端芯片市場爆發(fā)，規(guī)模估計(jì)在 268 億美元左右，較 2020 年增長 32.67%。并預(yù)計(jì)2025年全球射頻前端芯片市場規(guī)模將達(dá)429億元。
射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，我國射頻前端芯片行業(yè)也迎來了巨大發(fā)展機(jī)會(huì)，在全球市場的占有率有望大幅提升。在相關(guān)新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及國家政策大力扶持的雙重驅(qū)動(dòng)下，2022年我國射頻前端芯片市場規(guī)模達(dá)到914.4億元。到 2025 年，預(yù)計(jì)我國大陸射頻前端芯片總體規(guī)模將增長至 1,401.60 億元。
由于國內(nèi)射頻前端行業(yè)起步時(shí)間較晚，在人才積累、工藝水平、代工資源和標(biāo)準(zhǔn)制定等多個(gè)領(lǐng)域，國內(nèi)廠商的自主研發(fā)能力偏弱，嚴(yán)重制約了我國芯片行業(yè)發(fā)展，也使得國內(nèi)與國外發(fā)達(dá)國家之間有著較大差距。從全球射頻前端芯片市場來看，目前市場主要被歐美廠商占據(jù)，我國大陸生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲放大器等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。
從國內(nèi)射頻前端芯片市場來看，目前我國射頻前端芯片市場競爭日趨白熱化。一是5G 通信技術(shù)引入新的頻段應(yīng)用、復(fù)雜技術(shù)和應(yīng)用的出現(xiàn)等，對射頻前端器件的復(fù)雜度和性能提出了更高的要求。二是了適應(yīng)智能手機(jī)輕薄化和降低成本的需求，射頻前端的集成度也會(huì)逐漸增加，模組化的趨勢越來越明顯。2022年開局以來，經(jīng)濟(jì)增速放緩，國際政治經(jīng)濟(jì)局面緊張，地緣沖突頻發(fā)，通貨膨脹高企，智能手機(jī)創(chuàng)新瓶頸等給射頻前端市場蒙上一層陰影。三是益于國家政策支持、國產(chǎn)替代紅利及資本熱潮的驅(qū)動(dòng)，國內(nèi)射頻前端行業(yè)涌入大量新進(jìn)者，射頻市場競爭愈加激烈，面對技術(shù)門檻較低且同質(zhì)化嚴(yán)重的部分射頻前端產(chǎn)品，本土的惡性競爭也在吞噬市場的健康發(fā)展。
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國射頻前端芯片行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與發(fā)展前景分析報(bào)告（2023-2030年）》顯示，目前我國射頻前端芯片市場上主要企業(yè)有卓勝微、麥捷科技、信維通信、慧智微、飛驤科技、昂瑞微、唯捷創(chuàng)芯、韋爾股份、銳迪科、紫光展銳等。
研發(fā)優(yōu)勢：公司發(fā)明了拼版式射頻開關(guān)實(shí)現(xiàn)方法,并申請了發(fā)明專利。在該方法下,不同系列的射頻開關(guān)在生產(chǎn)過程中可共用底層的模具,然后通過頂層的改動(dòng)實(shí)現(xiàn)器件功能的改變。由于使用可共用的底層模具,公司可提前進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)備貨,進(jìn)而將供貨周期大幅縮短,顯著降低研發(fā)成本,同時(shí)提高產(chǎn)品的研發(fā)效率和生產(chǎn)效率。
供應(yīng)鏈優(yōu)勢：公司作為芯片設(shè)計(jì)廠商不直接參與晶圓生產(chǎn)、封測等芯片生產(chǎn)制造過程,為了保證產(chǎn)品的良率與供貨能力,公司與全球頂級的晶圓制造商、芯片封測廠商形成緊密合作,晶圓制造商包括TowerJazz、臺積電、臺聯(lián)電等,芯片封測廠商包括蘇州日月新(日月光與恩智浦合資成立的封測廠)、嘉盛、通富微電等。
工藝優(yōu)勢：公司建立了一整套成熟的設(shè)計(jì)開發(fā)工藝流程,搭建了模塊化設(shè)計(jì)工作平臺,為重點(diǎn)項(xiàng)目成立集銷售、設(shè)計(jì)、工程、生產(chǎn)、QC等多部門業(yè)務(wù)骨干為一體的研發(fā)團(tuán)隊(duì),能根據(jù)下游產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)快速提出元器件解決方案,并滿足批量制造需求。
專利優(yōu)勢：截至2022年6月30日,公司已獲授權(quán)的專利共142項(xiàng),其中發(fā)明專利31項(xiàng)。
技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢：公司通過密切關(guān)注行業(yè)技術(shù)的發(fā)展,不斷對新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝、新材料進(jìn)行深入研究,基于對電子元器件行業(yè)的深刻理解和多年研發(fā)投入,積累了豐富的研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),掌握了關(guān)鍵的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)。
團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢：公司擁有一批國內(nèi)最早專注于電子元器件設(shè)計(jì)、材料、工藝、生產(chǎn)的研發(fā)技術(shù)人員和管理團(tuán)隊(duì)。
人才優(yōu)勢：,公司加強(qiáng)同西安交通大學(xué)、深圳技術(shù)大學(xué)等高校之間的人才培養(yǎng)合作,籌備設(shè)立“核心電子元器件協(xié)同培養(yǎng)育人基地”,以期更好地響應(yīng)習(xí)總書記關(guān)于建設(shè)卓越工程師人才隊(duì)伍的重要指示精神,爭取為行業(yè)培育出更多的優(yōu)秀技術(shù)人才。
客戶優(yōu)勢：公司憑借先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和優(yōu)異的產(chǎn)品性能,陸續(xù)獲得了通訊網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域眾多知名企業(yè)的肯定,積累了大批諸如OPPO、VIVO、小米、三星、TCL、亞馬遜、谷歌、聯(lián)想等國際一流客戶,與之建立了長期合作關(guān)系。
品牌優(yōu)勢：公司在與上述優(yōu)質(zhì)客戶的合作過程中建立了牢固的信任,多次獲得客戶授予的“優(yōu)秀供應(yīng)商”、“優(yōu)秀商業(yè)合作伙伴”等榮譽(yù)稱號。
技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢：公司已在中國深圳、北京、上海、常州、綿陽、美國圣地亞哥、日本新橫濱/筑波、韓國平澤、瑞士貝特拉赫、瑞典斯德哥爾摩等地設(shè)立11個(gè)技術(shù)研究中心,不斷引入全球高端技術(shù)人才,打造以基礎(chǔ)材料和基礎(chǔ)技術(shù)為核心、以中央研究院為主體的全球化綜合性研發(fā)體系,并通過與國內(nèi)外知名高校、科研院所、企業(yè)的開展長期、深入、緊密的戰(zhàn)略合作,不斷提升自主創(chuàng)新能力,打造跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的技術(shù)及知識體系,形成綜合性技術(shù)優(yōu)勢。
產(chǎn)品優(yōu)勢：公司通過對磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能復(fù)合材料等核心材料領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行高強(qiáng)度研究投入,提升了以LCP/MPF天線GMassiveMIMO天線G毫米波天線模組、UWB模組、無線充電模組、高性能精密連接器、MLCC被動(dòng)器件等為代表的各類產(chǎn)品線的競爭力。
技術(shù)優(yōu)勢：公司通過為客戶提供多樣化、定制化、高附加值的創(chuàng)新型產(chǎn)品與解決方案,持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值并保持公司行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)地位。
客戶優(yōu)勢：公司近幾年已經(jīng)搭建了優(yōu)質(zhì)的全球大客戶平臺,并持續(xù)與客戶保持良好的合作關(guān)系,把客戶滿意落到實(shí)處。
生產(chǎn)優(yōu)勢：隨著公司經(jīng)營規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大,公司不斷提升運(yùn)營管理和技術(shù)工藝創(chuàng)新能力,快速響應(yīng)客戶的需求,從生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量、安全保障等方面入手著力提升制造能力,從而保證了公司的產(chǎn)品的品質(zhì)、產(chǎn)能的高效利用、客戶的滿意。
客戶優(yōu)勢：公司的客戶資源廣泛,已經(jīng)覆蓋國內(nèi)外頭部智能手機(jī)品牌機(jī)型、ODM廠商及物聯(lián)網(wǎng)客戶,市場地位不斷提升。公司的射頻前端模組已經(jīng)在三星全球暢銷系列A22 5G手機(jī)和OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)機(jī)型中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),并進(jìn)入聞泰科技、華勤通訊和龍旗科技等一線移動(dòng)終端設(shè)備ODM廠商,擁有較為優(yōu)質(zhì)的客戶結(jié)構(gòu)。
技術(shù)優(yōu)勢：公司自主研發(fā)推出“絕緣硅(SOI)+砷化鎵(GaAs)”混合架構(gòu)的可重構(gòu)射頻前端平臺,具備較強(qiáng)的絕緣硅器件設(shè)計(jì)能力,并在射頻前端中成功實(shí)現(xiàn)全倒裝封裝。
專利優(yōu)勢：截至2022年12月31日,公司已獲取境內(nèi)發(fā)明專利66項(xiàng),境外發(fā)明專利25項(xiàng)。
市場布局優(yōu)勢：公司持續(xù)保持在5G新頻段射頻前端模組領(lǐng)域的市場地位,陸續(xù)推出支持n77/n78/n79頻段的1T2R(集成1路發(fā)射通路、2路接收通路)L-PAMiF、支持n77/n78頻段的1T1R/1T2R L-PAMiF以及支持相應(yīng)頻段的接收模組L-FEM。
品牌優(yōu)勢：公司憑借5G新頻段產(chǎn)品的口碑和技術(shù)沉淀贏得了頭部客戶的認(rèn)可,形成了良好的品牌效應(yīng),帶動(dòng)5G重耕頻段發(fā)射模組、4G發(fā)射模組產(chǎn)品均獲得了突破,推動(dòng)公司的快速發(fā)展。
品牌優(yōu)勢：021年7月，飛驤科技榮獲2020年度第四屆IC獨(dú)角獸企業(yè)。2022年1月，飛驤榮獲粵港澳大灣區(qū)高價(jià)值專利培育布局大賽 最具價(jià)值的“發(fā)明專利成長型企業(yè)組”金獎(jiǎng)。
產(chǎn)品優(yōu)勢：2020年6月正式發(fā)布一套完整的5G射頻前端方案，實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)第一：第一套完整支持所有5G頻段的國產(chǎn)射頻前端解決方案和第一套采用國產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)5G性能的射頻前端模塊。
銷售運(yùn)營優(yōu)勢：公司在上海、深圳、中國臺灣、韓國設(shè)有銷售/技術(shù)支持中心，在蘇州設(shè)有運(yùn)營中心。
產(chǎn)品線優(yōu)勢：目前公司已經(jīng)研發(fā)設(shè)計(jì)覆蓋2G-5G通信技術(shù)的多款高性能、高可靠性的PA模組、射頻開關(guān)、接收端模組以及滿足Wi-Fi6的射頻前端產(chǎn)品。
客戶優(yōu)勢：公司產(chǎn)品已覆蓋了小米、OPPO、vivo等眾多知名移動(dòng)智能終端廠商。該類廠商十分重視品牌信譽(yù)度和產(chǎn)品質(zhì)量,因此對供應(yīng)商的甄選十分嚴(yán)苛,導(dǎo)入周期通常在一年以上,認(rèn)證內(nèi)容繁多。公司已與眾多知名廠商形成了穩(wěn)定的客戶關(guān)系,構(gòu)筑起一定的客戶壁壘,公司品牌知名度得到明顯提高。
供應(yīng)優(yōu)勢：公司主要晶圓供應(yīng)商穩(wěn)懋、臺積電、格羅方德等,系GaAs、CMOS、SOI晶圓制造行業(yè)中的領(lǐng)軍企業(yè),擁有行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的生產(chǎn)工藝,其良率和一致性在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平;主要基板供應(yīng)商珠海越亞具有世界領(lǐng)先的“銅柱法”無芯封裝基板技術(shù)和精密的工藝制程;SMD原材料主要由全球一流廠商村田提供,其SMD產(chǎn)品種類豐富,性能卓越;封裝測試廠商主要為長電科技、蘇州日月新、甬矽電子等,均系國內(nèi)知名的封測廠商。
研發(fā)優(yōu)勢：2022年公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額高達(dá)32.18億元,較上年同期增加22.82%。公司持續(xù)穩(wěn)定的加大在各產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)投入,為產(chǎn)品升級及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分的保障。
專利優(yōu)勢：目前公司已擁有授權(quán)專利4,559項(xiàng),其中發(fā)明專利4,412項(xiàng),實(shí)用新型專利146項(xiàng),外觀設(shè)計(jì)專利1項(xiàng),另外公司擁有布圖設(shè)計(jì)103項(xiàng),軟件著作權(quán)69項(xiàng)。
技術(shù)優(yōu)勢：公司經(jīng)過多年的自主研發(fā)和技術(shù)演進(jìn),在CMOS圖像傳感器電路設(shè)計(jì)、封裝、數(shù)字圖像處理和配套軟件領(lǐng)域積累了較為顯著的技術(shù)優(yōu)勢。例如公司研發(fā)的硅基液晶顯示技術(shù)(LCOS)為微型投影系統(tǒng)提供了一個(gè)高解析度、外形緊湊、低功耗和低成本的微型顯示器解決方案。
品牌優(yōu)勢：公司研發(fā)設(shè)計(jì)模擬芯片及器件也已實(shí)現(xiàn)了在手機(jī)、安防、物聯(lián)網(wǎng)終端市場的廣泛布局,憑借著在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)積累及性價(jià)比優(yōu)勢,在國內(nèi)同領(lǐng)域也有著較高的品牌影響力。
人才優(yōu)勢：公司積聚了大量在數(shù)字/模擬電路、射頻系統(tǒng)、功率放大器、信號處理等高科技領(lǐng)域頗有建樹的知名工程師和技術(shù)專家，80%以上的員工具有碩士、博士及以上學(xué)歷。
技術(shù)專利優(yōu)勢：公司擁有超過20項(xiàng)國際先進(jìn)的具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的發(fā)明專利或核心技術(shù)。
產(chǎn)品優(yōu)勢：公司產(chǎn)品包括移動(dòng)通信中央處理器，基帶芯片，AI芯片，射頻前端芯片，射頻芯片等各類通信、計(jì)算及控制芯片等。
客戶優(yōu)勢：公司擁有包括榮耀、realme、vivo、三星、摩托羅拉、海信、中興、京東、銀聯(lián)、格力在內(nèi)的500多家客戶。
技術(shù)優(yōu)勢：紫光展銳曾五次獲得國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)，其中特等獎(jiǎng)1次、一等獎(jiǎng)2次，連續(xù)兩年榮獲中國專利金獎(jiǎng)，已申請專利近萬項(xiàng)，擁有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心專利。
我國傳感器行業(yè)市場規(guī)模迅速提升 但與國際先進(jìn)水平仍具有一定差距（附主要企業(yè)競爭優(yōu)勢）
近年來隨著經(jīng)濟(jì)環(huán)境的持續(xù)好轉(zhuǎn)和新興技術(shù)的不斷成熟，市場對傳感器的需求不斷增多，全球傳感器市場一直保持快速增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球傳感器市場規(guī)模近1,606億美元，同比增長約6%。預(yù)計(jì)2023年全球傳感器市場規(guī)模將增長至2,032億美元，2020-2023年年復(fù)合增長率約為8%以上。
我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)：下游需求強(qiáng)力拉動(dòng)市場規(guī)模擴(kuò)大 MOSFET、IGBT發(fā)展前景可觀
近年來，全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場規(guī)模為303.37億美元，同比增長27.4%，2022年進(jìn)一步同比增長12.1%，為339.93億美元。
我國集成電路封測行業(yè)高速發(fā)展 部分先進(jìn)技術(shù)已與海外廠商同步（附主要企業(yè)競爭優(yōu)勢）
預(yù)計(jì)隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、元宇宙、VR/AR等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步提升，從而帶動(dòng)集成電路封測行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)未來受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測廠商提高了產(chǎn)品價(jià)格，加之下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體有望保持較高的景氣程度。有相關(guān)預(yù)測分析，到2025年全球集成
我國電力監(jiān)控行業(yè)下游需求潛力大 新基建+節(jié)能帶來廣闊發(fā)展空間（附主要企業(yè)競爭優(yōu)勢）
數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)是中國未來 5-10 年發(fā)展云計(jì)算產(chǎn)業(yè)，落實(shí)國家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略及中國經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵底層基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)之一。在全球經(jīng)濟(jì)正逐漸向數(shù)字化轉(zhuǎn)型的時(shí)代，我國也將數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展作為國家發(fā)展戰(zhàn)略。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2015-2021年我國數(shù)據(jù)中心的市場規(guī)模從 519 億元增長至 3013 億元，復(fù)合增速高達(dá) 34.08%。
我國電工儀器儀表行業(yè)：落后于國際先進(jìn)水平 技術(shù)仍有待提升（附主要企業(yè)競爭優(yōu)勢）
目前在新技術(shù)的不斷引入、行業(yè)市場結(jié)構(gòu)的優(yōu)化調(diào)整以及產(chǎn)品更新?lián)Q代影響下，電工儀器儀表行業(yè)成為國內(nèi)極具發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2010-2021 年我國電工儀器儀表產(chǎn)量從11543萬臺增長到27823 萬臺。
2023年5月我國太陽能電池（光伏電池）產(chǎn)量當(dāng)期值累計(jì)值同比增長均超62%
2023年5月我國鋰離子電池產(chǎn)量當(dāng)期值同比增長3.41% 累計(jì)值同比下降10.17%
2023年5月我國光纜產(chǎn)量當(dāng)期值為3028.9萬芯千米 同比下降5.86%
2023年5月我國家用電冰箱產(chǎn)量當(dāng)期值850萬臺 同比增長27.44%
2023年5月我國電冰箱（家用冷凍冷藏箱）產(chǎn)量地區(qū)分布: 安徽省排名第一
我國漁藥行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析 江蘇產(chǎn)值居首位 行業(yè)趨向規(guī)范化、多樣化、國際化
渦旋壓縮機(jī)行業(yè)：下游繁榮帶動(dòng)發(fā)展 市場由外資品牌占據(jù)主導(dǎo)地位（附主要企業(yè)競爭優(yōu)勢）
我國絕緣材料行業(yè)：特高壓、新能源等下游蓬勃發(fā)展 2022年市場規(guī)模將超700億
中國微波元件市場現(xiàn)狀深度調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告（2023-2030年）
中國微電聲器件市場現(xiàn)狀深度調(diào)研與投資趨勢預(yù)測報(bào)告（2023-2030年）
中國微型聲學(xué)鑷子市場發(fā)展現(xiàn)狀分析與未來前景調(diào)研報(bào)告（2023-2030年）
中國聲學(xué)器件市場發(fā)展現(xiàn)狀分析與未來投資研究報(bào)告（2023-2030年）
中國頻率控制元件市場發(fā)展現(xiàn)狀研究與投資趨勢預(yù)測報(bào)告（2023-2030年）
中國變頻控制器市場發(fā)展深度分析與未來投資調(diào)研報(bào)告（2023-2030年）
中國電腦視頻控制器市場發(fā)展深度分析與未來前景研究報(bào)告（2023-2030年）
中國頻率控制市場發(fā)展現(xiàn)狀研究與投資前景調(diào)研報(bào)告（2023-2030年）
我國沙棘果行業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展問題及建議分析 資源總量豐富 行業(yè)亟待升級發(fā)展
2023年我國游艇行業(yè)現(xiàn)狀分析 產(chǎn)量及需求量波動(dòng)增長 進(jìn)口量大于出口量
我國傳感器行業(yè)市場規(guī)模迅速提升 但與國際先進(jìn)水平仍具有一定差距（附主要企業(yè)競爭優(yōu)勢）
我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)：下游需求強(qiáng)力拉動(dòng)市場規(guī)模擴(kuò)大 MOSFET、IGBT發(fā)展前景可觀
我國PI薄膜行業(yè)進(jìn)口替代空間廣闊 政策+制備工藝突破成國產(chǎn)化進(jìn)程加速劑
