技術(shù)架構(gòu)師Sam Naffziger是這種方法的早期支持者。Naffziger 最近回答了IEEE Spectrum就該主題提出的五個(gè)小芯片大小的問(wèn)題。
Sam Naffziger：我們五六年前開始推出EPYC和Ryzen CPU 系列。當(dāng)時(shí)，我們?nèi)隽艘粡埾喈?dāng)廣泛的網(wǎng)來(lái)尋找最適合連接芯片（小硅塊）的封裝技術(shù)。這是一個(gè)由成本、性能、帶寬密度、功耗以及制造能力組成的復(fù)雜方程式。提出出色的封裝技術(shù)相對(duì)容易，但實(shí)際大批量、經(jīng)濟(jì)高效地制造它們卻是完全不同的事情。所以我們?cè)谶@方面投入了大量資金。
Naffziger：這絕對(duì)是該行業(yè)正在努力解決的問(wèn)題。這就是我們今天所處的位置，也是我們 5 到 10 年后可能達(dá)到的位置。我認(rèn)為今天的技術(shù)基本上都是通用的。它們可以很好地與單片芯片對(duì)齊，也可以用于小芯片。有了小芯片，我們就擁有了更專業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。因此，未來(lái)人們可以設(shè)想專業(yè)化的工藝技術(shù)并獲得性能優(yōu)勢(shì)、成本降低等。但這并不是當(dāng)今行業(yè)的現(xiàn)狀。
Naffziger：我們架構(gòu)的目標(biāo)之一是讓它對(duì)軟件完全透明，因?yàn)檐浖茈y改變。例如，我們的第二代 EPYC CPU 由被計(jì)算芯片包圍的集中式 I/O ［輸入/輸出］ 小芯片組成。當(dāng)我們采用集中式 I/O 芯片時(shí)，它減少了內(nèi)存延遲，消除了第一代的軟件挑戰(zhàn)。
現(xiàn)在，借助 ［ AMD Instinct］ MI300（AMD 即將推出的高性能計(jì)算加速器），我們正在集成 CPU 和GPU計(jì)算芯片。這種集成的軟件含義是它們可以共享一個(gè)內(nèi)存地址空間。因?yàn)檐浖槐負(fù)?dān)心管理內(nèi)存，所以編程更容易。
Naffziger：我們正在尋找擴(kuò)展邏輯的方法，但 SRAM更具挑戰(zhàn)性，而模擬的東西絕對(duì)無(wú)法擴(kuò)展。我們已經(jīng)采取了將模擬與中央 I/O 小芯片分離的步驟。借助3D V-Cache（一種與計(jì)算芯片 3D 集成的高密度緩存小芯片），我們分離出了 SRAM。我預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)有更多此類專業(yè)化。物理學(xué)將決定我們可以做到多細(xì)粒度，但我對(duì)此持樂(lè)觀態(tài)度。
Naffziger：首先，我們需要一個(gè)關(guān)于接口的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。UCIe是 2022 年推出的小芯片互連標(biāo)準(zhǔn)，是重要的第一步。我認(rèn)為我們將看到這種模式的逐步發(fā)展，因?yàn)樗鼘?duì)于提供更高水平的每瓦性能和每美元性能至關(guān)重要。然后，您將能夠組裝一個(gè)針對(duì)特定市場(chǎng)或客戶的片上系統(tǒng)。
有好感；如果你對(duì)Graphic 或者 Display 感興趣；如果你已經(jīng)有了3年或以上IC設(shè)計(jì)，或者驗(yàn)證，或者前端集成的工作
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架構(gòu)的“啟明930”AI芯片。據(jù)介紹，該芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU
帶來(lái)很多新的市場(chǎng)機(jī)遇，公司作為具有平臺(tái)化芯片設(shè)計(jì)能力的 IP 供應(yīng)商，已經(jīng)開始推進(jìn)對(duì)
、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一
的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片，如實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎(chǔ)，建立一
接口 /
和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計(jì)工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測(cè)試，尤其是單個(gè)小芯片和中間組裝階段。標(biāo)準(zhǔn)將有助于緩解一些挑戰(zhàn)，但最終還是要以經(jīng)濟(jì)的方式滿足客戶的要求。
的最大優(yōu)勢(shì)之一是能夠?qū)崿F(xiàn)“混搭”，與先進(jìn)制程的定制化SoC相比成本更低。采用
??？ /
吹噓自己領(lǐng)先于英特爾的一種方式，后者正在大肆宣傳在 PC 和服務(wù)器芯片中實(shí)施小芯片的更廣泛戰(zhàn)略。Intel 的 Ponte Vecchio GPU 基于
的先進(jìn)封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn) /
Banana Pi M5 誠(chéng)實(shí)評(píng)測(cè)：它是Raspberry Pi 4挑戰(zhàn)者嗎？
