公司需遵守《深圳證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第4號——創(chuàng)業(yè)板行業(yè)信息披露》中的“集成電路業(yè)務”的披露要求集成電路產(chǎn)業(yè)是社會經(jīng)濟發(fā)展中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，在國際化競爭、國家安全保障、綜合國力提升和經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展等方面發(fā)揮著舉足輕重的作用。近年來，隨著經(jīng)濟社會的不斷發(fā)展，國際化競爭與貿(mào)易的縱深拓展，同時伴隨著新一代信息、通信技術(shù)的發(fā)展與落地，消費電子、汽車電子、工業(yè)智控、計算機等行業(yè)產(chǎn)品進一步普及與滲透，推動了人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、自動駕駛等新興市場不斷增長，為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)蓬勃發(fā)展注入動力。2022年度，全球宏觀經(jīng)濟增速放緩，外部環(huán)境更趨復雜嚴峻。與此同時，科技與產(chǎn)業(yè)革命并未停下前進的腳步，這就給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了新的機遇與挑戰(zhàn)。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預測，隨著通脹上升和終端市場需求疲軟，尤其是那些受到消費者支出影響的終端市場，WSTS統(tǒng)計顯示2022年度半導體總規(guī)模為5,741億美元，預計至2023年，全球半導體市場規(guī)模將下降至5,570億美元。目前中國仍然是集成電路進口大國，根據(jù)海關(guān)總署的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年中國集成電路產(chǎn)品進口數(shù)量為5,384億個，出口數(shù)量為2,733.6億個，進口金額為4,155.79億美元，出口金額為1,539.18億美元，存在較大的貿(mào)易逆差，表明國內(nèi)集成電路行業(yè)需求旺盛，存在對外依賴度，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極為迫切。未來隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展，我國有望加快集成電路行業(yè)國產(chǎn)化替代進程，從而降低對國外的依存度。集成電路設計作為集成電路行業(yè)上游，主要是根據(jù)終端市場的需求設計開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，因而隨著5G信息技術(shù)、人工智能、新能源汽車等新領(lǐng)域新應用的不斷拓展，下游應用新場景不斷涌現(xiàn)，半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)進一步豐富，集成電路設計行業(yè)也迎來前所未有的發(fā)展契機，整個行業(yè)步入快速發(fā)展的態(tài)勢中。同時，集成電路設計水平的高低決定了芯片的功能、性能及成本，且集成電路設計作為技術(shù)密集型行業(yè)，對企業(yè)的研發(fā)技術(shù)水平、自主創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)鏈運作水平等均有較高要求。展望未來，在政策環(huán)境改善提升、技術(shù)創(chuàng)新迭代、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化的推動下，將進一步促使集成電路設計行業(yè)向更高技術(shù)水平、更廣產(chǎn)業(yè)維度的領(lǐng)域深化發(fā)展。集成電路制造是集成電路行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，集成電路制造水平代表了一個國家高端制造業(yè)的前沿高度，是推動國家信息化與工業(yè)化融合的重點與基石，是調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家安全的支撐與引擎。在集成電路行業(yè)中，模擬類芯片具有強應用的特性，因而模擬類芯片公司為做出具有競爭性的差異化產(chǎn)品，需要將設計方案與各項工藝技術(shù)緊密耦合，甚至開發(fā)定制化特定工藝?；谝陨系奶攸c，F(xiàn)ab-lite模式既可以實現(xiàn)對應用設計匹配的工藝開發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的嚴格把控、工藝技術(shù)的快速迭代創(chuàng)新、及新產(chǎn)品研發(fā)周期的掌握調(diào)節(jié)以滿足不斷變化的市場需求。同時，也可以減少模擬芯片企業(yè)對代工廠的依賴，靈活應對市場變化、解決產(chǎn)能問題，兼顧生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能，更具成本效益。集成電路行業(yè)是引領(lǐng)科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設、信息安全保障，促進了國民經(jīng)濟和社會持續(xù)健康平穩(wěn)發(fā)展。近年來，全球政治經(jīng)濟環(huán)境風云詭譎，國際貿(mào)易摩擦形勢復雜多變，在行業(yè)不確定性增加的背景下，集成電路行業(yè)國產(chǎn)化替代、半導體產(chǎn)業(yè)自主可控、供應鏈的抗風險能力提升已上升到國家戰(zhàn)略高度。為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和發(fā)展環(huán)境，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，國家相繼出臺一系列財政、稅收、知識產(chǎn)權(quán)保護等政策，為集成電路企業(yè)提供有利的政策環(huán)境。多項政策的出臺體現(xiàn)出我國大力提升集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)，解決遏制國家經(jīng)濟社會建設、產(chǎn)業(yè)技術(shù)瓶頸問題的決心。在國家高度重視和大力支持下，國內(nèi)集成電路行業(yè)迎來了時代性的重大發(fā)展機遇。集成電路行業(yè)是資本、技術(shù)密集型行業(yè)，其周期性主要體現(xiàn)在產(chǎn)品的生命更迭周期、宏觀經(jīng)濟波動周期、技術(shù)發(fā)展周期、上下游產(chǎn)能供需周期和下游應用市場波動周期等方面。同時，隨著近年來政府加大對集成電路行業(yè)的支持，政府政策也是行業(yè)周期性的重要因素之一。射頻前端芯片的下游應用領(lǐng)域主要為移動智能終端產(chǎn)品，因此節(jié)假日對移動智能終端產(chǎn)品消費的影響會傳導至本行業(yè)，且本行業(yè)的季節(jié)性波動早于下游移動智能終端產(chǎn)品的季節(jié)性波動。2022年度，受到宏觀經(jīng)濟放緩、復雜多變的國際政治形勢等事件帶來的沖擊，射頻前端芯片行業(yè)短期業(yè)績承壓，使得周期性變化減弱。公司擁有良好的品牌、技術(shù)和成本優(yōu)勢，以及卓越的產(chǎn)品質(zhì)量控制和供應能力，贏得了市場的高度認可。憑借多年的技術(shù)積累、前瞻性資源布局和不斷完善的產(chǎn)品體系，通過堅持不懈的市場和品牌建設、客戶及渠道拓展，公司已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中射頻前端領(lǐng)域業(yè)務較為完整、綜合能力較強的企業(yè)之一。在持續(xù)鞏固長期以來建立的綜合優(yōu)勢的同時，公司積極推動芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化項目建設，以打造更加完備的技術(shù)、生產(chǎn)和客戶資源體系。以標準演進、實際應用需求為起點，先進物理集成為載體，定制差異化工藝和材料技術(shù)，實現(xiàn)通過智能制造來提升生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和成本優(yōu)化。公司通過前瞻性的戰(zhàn)略布局，已貫穿材料、設計、器件、集成等進行技術(shù)和物理資源的整合，以便能更精準定義產(chǎn)品并投放向終端應用，最終形成完整閉環(huán)，打造智能化、平臺化資源的射頻前端供應商。隨著芯卓半導體項目的逐步推進，公司整體競爭力將得到進一步增強。近年來，公司一直處于國內(nèi)射頻領(lǐng)域變革的前沿，并在國際競爭中取得一定的成績，已成為射頻前端芯片市場的主要競爭者之一。公司將利用射頻前端領(lǐng)域增長的強大驅(qū)動力，形成發(fā)展的正循環(huán)，堅持產(chǎn)品迭代，以客戶需求為導向，持續(xù)創(chuàng)造價值，提升綜合競爭力和品牌影響力。射頻前端器件是通信系統(tǒng)的關(guān)鍵零部件，全球射頻前端市場集中度較高，根據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)，2022年度，全球前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場約80%的份額，其中包括Broadcom 19%，Qualcomm 17%，Skyworks 15%，Qorvo 15%，Murata 14%。射頻前端領(lǐng)域設計及制造工藝技術(shù)門檻較高，一方面，國際領(lǐng)先企業(yè)起步較早，底蘊深厚，在技術(shù)、專利、工藝等方面積累了資本、人才等競爭優(yōu)勢，同時通過一系列產(chǎn)業(yè)整合擁有完善全面的產(chǎn)品線布局，并具備雄厚的高端產(chǎn)品研發(fā)實力。隨著通訊領(lǐng)域的快速發(fā)展和5G的興起，全球半導體器件廠商通過不斷整合并購，以謀求產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化，并利用規(guī)模優(yōu)勢獲取更多的市場話語權(quán)、更低的制造成本。另一方面，大部分國際廠商以IDM模式經(jīng)營，擁有設計、制造和封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，建立了完整的生態(tài)鏈和森嚴的技術(shù)壁壘，長期壟斷市場并主導技術(shù)的發(fā)展。而國內(nèi)射頻前端行業(yè)起步時間較晚，技術(shù)水平、經(jīng)驗儲備等與國外發(fā)達國家之間有著較大差距。5G通信技術(shù)引入新的頻段應用、復雜技術(shù)和應用的出現(xiàn)等，對射頻前端器件的復雜度和性能提出了更高的要求；此外，為了適應智能手機輕薄化和降低成本的需求，射頻前端的集成度也會逐漸增加，模組化的趨勢越來越明顯。2022年開局以來，經(jīng)濟增速放緩，國際政治經(jīng)濟局面緊張，地緣沖突頻發(fā)，通貨膨脹高企，智能手機創(chuàng)新瓶頸等給射頻前端市場蒙上一層陰影；與此同時，受益于國家政策支持、國產(chǎn)替代紅利及資本熱潮的驅(qū)動，國內(nèi)射頻前端行業(yè)涌入大量新進者，射頻市場競爭愈加激烈，面對技術(shù)門檻較低且同質(zhì)化嚴重的部分射頻前端產(chǎn)品，本土的惡性競爭也在吞噬市場的健康發(fā)展。同行業(yè)公司都在不斷加快和提高新產(chǎn)品研發(fā)速度與能力，不斷推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新產(chǎn)品，以滿足市場對高端應用的需求，這使得市場競爭日趨白熱化，也逐步奠定行業(yè)分水嶺，促使行業(yè)分化加劇。公司依托實踐經(jīng)驗積累和持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)，射頻前端產(chǎn)品系列日益豐富完善。與此同時，通過自建濾波器生產(chǎn)線對射頻濾波器及相應高端模組產(chǎn)品的布局和投資，進一步向高端應用拓進，將設計研發(fā)與工藝制造高度融合并以更精準的方式適配市場需求。未來，借助市場擴張和需求回暖的東風，本土射頻前端廠商或?qū)⒂瓉砀杆俚漠a(chǎn)品升級要求。國內(nèi)企業(yè)唯有更深刻理解智能手機廠商痛點，在新技術(shù)、新產(chǎn)品及資源建設等方面持續(xù)投入，構(gòu)建具有自主發(fā)展能力和核心競爭力的壁壘，才能夠在競爭中領(lǐng)先占據(jù)行業(yè)頭部地位。公司需遵守《深圳證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第4號——創(chuàng)業(yè)板行業(yè)信息披露》中的“集成電路業(yè)務”的披露要求公司是江蘇省高新技術(shù)企業(yè)，專注于射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產(chǎn)品解決方案，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司射頻前端分立器件和射頻模組產(chǎn)品主要應用于智能手機等移動智能終端產(chǎn)品，客戶覆蓋全球主要安卓手機廠商，同時還可應用于智能穿戴、通信基站、汽車電子、藍牙耳機、VR/AR設備及網(wǎng)通組網(wǎng)設備等需要無線連接的領(lǐng)域。公司低功耗藍牙微控制器芯片主要應用于智能家居、可穿戴設備等電子產(chǎn)品。公司在射頻領(lǐng)域擁有多年的技術(shù)積累，一直積極投入研發(fā)創(chuàng)新與資源布局，專注提高核心技術(shù)競爭力。目前，公司正全力推進自有完整生態(tài)鏈的建設，整合設計、材料、器件、工藝和集成技術(shù)等資源優(yōu)勢，打造射頻智能制造資源平臺。依托長期以來的技術(shù)積累和競爭優(yōu)勢，公司將持續(xù)夯實在射頻領(lǐng)域的布局，在保持并深入拓展手機等移動智能終端領(lǐng)域的同時，深入挖掘通信基站、汽車電子、網(wǎng)通組網(wǎng)設備、物聯(lián)網(wǎng)等應用領(lǐng)域的市場機會。公司堅持自主研發(fā)核心技術(shù)與資源平臺建設，隨著5G通信技術(shù)的發(fā)展，公司已成為國內(nèi)少數(shù)對標國際領(lǐng)先企業(yè)的射頻解決方案提供商之一。1射頻開關(guān)傳導開關(guān)射頻傳導開關(guān)的作用是將多路射頻信號中的任一路或幾路通過控制邏輯連通，以實現(xiàn)不同信號路徑的切換，包括接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換等。公司的射頻傳導開關(guān)產(chǎn)品的主要種類有移動通信傳導開關(guān)、WiFi開關(guān)等，采用RF SOI的材料及相應工藝，廣泛應用于智能手機等移動智能終端。天線開關(guān)天線開關(guān)是射頻開關(guān)的一種，與天線直接連接，主要用于調(diào)諧天線信號的傳輸性能使其在任何適用頻率上均達到最優(yōu)的效率，或者交換選擇性能最優(yōu)的天線信道。公司的天線開關(guān)根據(jù)功能的不同，分為天線調(diào)諧開關(guān)、天線調(diào)諧器、天線交換開關(guān)等，主要采用RF SOI的材料及相應工藝，廣泛應用于智能手機等移動智能終端。2射頻低噪聲放大器射頻低噪聲放大器的功能是把天線接收到的微弱射頻信號放大，盡量減少噪聲的引入，在移動智能終端上實現(xiàn)信號更好、通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸率更高的效果。公司的射頻低噪聲放大器產(chǎn)品，根據(jù)適用頻率的不同，分為全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)射頻低噪聲放大器、移動通信信號射頻低噪聲放大器、電視信號射頻低噪聲放大器、FM調(diào)頻信號射頻低噪聲放大器等。上述射頻低噪聲放大器產(chǎn)品采用SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs等材料及相應工藝，主要應用于智能手機等移動智能終端。射頻濾波器的作用是保留特定頻段內(nèi)的信號，將該頻段外的信號濾除，從而提高信號的抗干擾性及信噪比。公司濾波器產(chǎn)品根據(jù)應用場景的不同，分為用于衛(wèi)星定位系統(tǒng)的GPS濾波器、用于無線連接系統(tǒng)前端的WiFi濾波器、適用于移動通信的濾波器等，公司現(xiàn)階段主要采用SAW、IPD等工藝，上述產(chǎn)品主要應用于智能手機等移動智能終端。射頻功率放大器的作用是把發(fā)射通道的射頻信號放大，使信號饋送到天線發(fā)射出去，從而實現(xiàn)無線通信功能。公司目前推出的射頻功率放大器產(chǎn)品，主要采用GaAs材料及相應工藝實現(xiàn)，主要應用于移動智能終端。射頻模組是將射頻開關(guān)、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上功能的分立器件集成為一個模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化。射頻模組根據(jù)集成方式的不同可分為不同類型不同功能的模組產(chǎn)品，公司的射頻模組產(chǎn)品包括DiFEM（接收模組，集成射頻開關(guān)和濾波器）、L-DiFEM（接收模組，集成射頻低噪聲放大器、射頻開關(guān)和濾波器）、GPS模組（集成射頻低噪聲放大器和濾波器）、LFEM（接收模組，集成射頻開關(guān)、低噪聲放大器和濾波器)、LNA BANK（接收模組，集成多個射頻低噪聲放大器和射頻開關(guān)）、L-PAMiF（主集收發(fā)模組，集成射頻功率放大器、射頻開關(guān)、濾波器、低噪聲放大器)等。其中DiFEM、L-DiFEM、GPS模組適用于sub-3GHz頻段，LFEM和L-PAMiF適用于sub-6GHz頻段，LNA BANK在sub-3GHz與sub-6GHz頻段皆有相適應的產(chǎn)品，上述射頻模組產(chǎn)品主要應用于移動智能終端。WiFi前端模組（WiFi FEM）是將WiFi射頻功率放大器、射頻開關(guān)、低噪聲放大器等以多種組合方式集成為一個模組，用于無線信號發(fā)射和接收，實現(xiàn)WiFi數(shù)據(jù)傳輸。公司的WiFi前端模組產(chǎn)品主要應用于移動智能終端及網(wǎng)通組網(wǎng)設備。藍牙前端模組（BT FEM）主要用于藍牙無線系統(tǒng)前端，位于藍牙SoC芯片和天線之間。藍牙前端模組根據(jù)系統(tǒng)需求架構(gòu)形式集成射頻功率放大器、射頻低噪聲放大器、射頻開關(guān)，用于提高藍牙的發(fā)射功率或者提升接收靈敏度。公司目前推出的藍牙前端模組產(chǎn)品主要應于物聯(lián)網(wǎng)及其他通訊系統(tǒng)，如藍牙耳機、VR/AR設備等。低功耗藍牙微控制器芯片是將BLE射頻收發(fā)器、存儲器、CPU和相關(guān)外設集成為一顆芯片，形成具有藍牙收發(fā)射頻信號功能的微控制器。低功耗藍牙微控制器芯片采用無線連接方式，使其能夠快速接入手機、平板、電視等智能終端，實現(xiàn)數(shù)據(jù)共享和智能控制。公司的低功耗藍牙微控制器產(chǎn)品主要應用于智能家居、可穿戴設備、無線充電等領(lǐng)域。報告期內(nèi)，公司經(jīng)營模式由Fabless模式正式轉(zhuǎn)向Fab-Lite模式，采用垂直一體化經(jīng)營和Fabless并行的方式，開展關(guān)鍵技術(shù)和工藝的研發(fā)及產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，形成從研發(fā)設計、晶圓制造、封裝測試到銷售的完整生態(tài)鏈。通過經(jīng)營模式的轉(zhuǎn)變?nèi)嫣嵘緟f(xié)同能力，加強對產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的自主控制能力，從新產(chǎn)品技術(shù)和工藝的開發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、產(chǎn)品交付等角度全面提升競爭力，不斷鞏固在射頻前端芯片領(lǐng)域的影響力。研發(fā)方面，公司產(chǎn)品均為自主研發(fā)，并結(jié)合市場需求、技術(shù)發(fā)展趨勢等，提前布局技術(shù)發(fā)展方向，同時憑借研發(fā)團隊的豐富經(jīng)驗建立了切實有效和完善的新產(chǎn)品開發(fā)管理流程。公司從產(chǎn)品定義的階段就著眼于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進的定位，用國際化標準引領(lǐng)產(chǎn)品研發(fā)流程的各個階段。生產(chǎn)方面，公司產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，采用委外和自主生產(chǎn)相結(jié)合的模式。針對代工產(chǎn)業(yè)鏈資源較為完善的產(chǎn)品采用委外生產(chǎn)，公司只從事集成電路的研發(fā)、設計和銷售，其余環(huán)節(jié)分別委托給晶圓制造商和封裝測試廠完成；對于工藝技術(shù)、定制化、差異化要求較高的產(chǎn)品，公司采用自主生產(chǎn)的方式。銷售方面，公司通過直銷和經(jīng)銷的銷售模式對公司產(chǎn)品進行推廣，既能夠及時了解大型客戶需求并針對性提供產(chǎn)品與服務，又能夠提高對中小型客戶的服務效率，從而不斷擴大客戶群體，提升品牌知名度與市場競爭力。報告期內(nèi)，公司2022年度實現(xiàn)營業(yè)收入36.77億元，較去年同期下降20.63%，歸屬于上市公司股東的凈利潤10.69億元，較去年同期下降49.92%。2022年，國際形式復雜多變、宏觀經(jīng)濟變化等給消費市場蒙上了陰影，下游智能手機市場消費需求疲軟，短期內(nèi)對公司經(jīng)營業(yè)績造成一定壓力。同時，為夯實內(nèi)生動力，構(gòu)建長期可持續(xù)發(fā)展的核心競爭力，報告期內(nèi)，公司穩(wěn)步推進芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化建設項目，持續(xù)加大研發(fā)投入和人才儲備力度，通過對射頻濾波器及相應高端模組產(chǎn)品的布局和投資，打造工藝制造能力，導致研發(fā)費用、經(jīng)營費用提升。企業(yè)面臨的市場環(huán)境日益復雜多變，但公司堅定不移地為實現(xiàn)戰(zhàn)略目標而奮進，不斷進行技術(shù)演進、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、構(gòu)建技術(shù)和資源壁壘等。報告期內(nèi)隨著主集收發(fā)模組產(chǎn)品的出貨放量，公司在射頻前端領(lǐng)域已擁有較為完善的產(chǎn)品線布局。在發(fā)展的關(guān)鍵時期，公司穩(wěn)步走向更高價值鏈端，同時將產(chǎn)業(yè)脈絡延伸到多元化布局進程中，致力于提高公司研發(fā)效率和產(chǎn)品迭代速度，將投入和發(fā)展重心放在芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化項目的建設上，助推更先進的技術(shù)和工藝能力升級迭代，為公司未來的可持續(xù)發(fā)展帶來驅(qū)動力。射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，而智能手機是移動智能終端中普及率最高、形態(tài)最多元、需求量最大的產(chǎn)品。近年來，通信技術(shù)發(fā)展驅(qū)動手機不斷迭代升級，智能手機功能日益強大，逐步向高性能、智能化、高集成度方向發(fā)展。邁入2022年以來，受到下游需求疲軟、通貨膨脹、供應鏈變化等因素的影響，智能手機市場供需兩端均受到了不同程度的影響。根據(jù)Yole Development統(tǒng)計顯示，2022年智能手機出貨量同比下降約10.0%，總計12.29億部。同時隨著5G頻段的增加和5G手機滲透率加大，5G應用會進一步在全球范圍內(nèi)發(fā)展，2022年5G手機占全球智能手機出貨量50%左右，預計2022-2028年5G手機年均復合增長率將達到12%。中國依然是手機需求量較大的一塊市場，據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2022年，國內(nèi)市場手機總體出貨量累計2.72億部，同比下降22.6%，其中，5G手機出貨量2.14億部，同比下降19.6%，占同期手機出貨量的78.8%，我國手機市場已基本完成向5G過渡。展望未來，隨著宏觀經(jīng)濟逐步回暖，智能手機的出貨量將有望回升，下游智能終端產(chǎn)品將驅(qū)動射頻前端芯片市場正向發(fā)展。對智能化、集成化、低能耗的需求不斷催生新的電子產(chǎn)品及功能應用，射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、高集成度是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設計研發(fā)的主要方向。作為模擬電路中應用于高頻領(lǐng)域的一個重要分支，射頻前端的技術(shù)升級主要依靠設計與制造工藝的結(jié)合。射頻前端器件采用特殊制造工藝，工藝壁壘較高，行業(yè)中普遍采用的器件材料和工藝平臺包括RF CMOS、RF SOI、GaAs、SiGe、SAW以及壓電晶體等，逐漸出現(xiàn)的新材料工藝還有GaN、MEMS等，行業(yè)中的各參與者需在不同應用背景下，尋求材料、器件和工藝的最佳組合，以提高射頻前端芯片產(chǎn)品的性能。隨著通信技術(shù)升級，通信應用越來越廣泛，對射頻前端芯片的需求也日益豐富。5G通訊技術(shù)使得射頻前端需要支持的頻段數(shù)量大幅增加，需要組成部件的數(shù)量也急劇增多，且5G通訊設備還需要向下兼容以往的通信制式，所需要的部件更加龐大。同時高頻段信號處理難度增加導致射頻器件的性能要求大幅提高，因此，使得5G射頻前端芯片架構(gòu)日趨復雜，量價齊升。然而，移動終端設備內(nèi)部留給射頻前端芯片的空間一直以來在逐漸減少，為滿足移動智能終端小型化、輕薄化、功能多樣化的需求，射頻前端芯片將逐漸從分立器件走向集成模組化。射頻前端芯片技術(shù)難度高、研發(fā)時間長，產(chǎn)線、設備投資和研發(fā)費用高，企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力、資金實力和人才素質(zhì)能力都等成為射頻前端競爭的核心要素。同時，隨著市場競爭的進一步加劇，全球射頻前端市場越來越集中，國內(nèi)企業(yè)較之國際領(lǐng)先企業(yè)在技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、人才培養(yǎng)、創(chuàng)新能力等方面仍有明顯差距，國外射頻前端領(lǐng)先企業(yè)利用技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)營優(yōu)勢獲取更多的市場話語權(quán)。目前全球射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)擁有日趨成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)壁壘必然增強，技術(shù)、資本密集度將進一步提升。射頻前端對通信行業(yè)發(fā)展至關(guān)重要，而目前全球射頻前端芯片市場集中度較高，國內(nèi)自給率較低。5G技術(shù)的快速滲透普及以及國內(nèi)廣闊的應用領(lǐng)域拓展，促使國內(nèi)通信產(chǎn)業(yè)在全球市場上不斷發(fā)展并穩(wěn)步提升，讓國內(nèi)廠商看到了國產(chǎn)替代的機會。因此，在我國5G話語權(quán)不斷提升的背景下，國產(chǎn)替代和對于產(chǎn)業(yè)鏈的把控需求，為國內(nèi)射頻前端芯片廠商的突圍破局提供助力。根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計與預測，2022年移動終端射頻前端市場為192億美元，到2028年有望達到269億美元，2022-2028年年均復合增長率將達到5.8%。其中發(fā)射端模組市場規(guī)模預計122億美元，接收端模組預計45億美元，分立濾波器預計30億美元，分立傳導開關(guān)預計9億美元，天線億美元，分立低噪聲放大器預計12億美元。研發(fā)和創(chuàng)新是集成電路企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力之一。公司自設立以來積極投入研發(fā)與創(chuàng)新，專注于提高核心競爭力，通過不斷創(chuàng)新及自主研發(fā)，公司逐步掌握了具有領(lǐng)先優(yōu)勢的技術(shù)，加速布局上下游產(chǎn)業(yè)鏈，緊跟國際一流企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新步伐。通過不斷創(chuàng)新及自主研發(fā)，公司產(chǎn)品覆蓋RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、壓電晶體等各種材料及相關(guān)工藝，可以根據(jù)市場及客戶需求靈活地提供不同產(chǎn)品。公司在射頻領(lǐng)域具有豐富的技術(shù)儲備，已在射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、WiFi藍牙、射頻模組產(chǎn)品以及封裝結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域形成了多項發(fā)明專利和實用新型專利，這些專利是公司產(chǎn)品競爭優(yōu)勢的有力保障，同時也為公司保持產(chǎn)品創(chuàng)新奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。公司積極探索產(chǎn)、學、研相結(jié)合的新形式，不斷深化與各類院校的合作，與全國多所院校建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，合作建立創(chuàng)新基地，形成以市場為導向、以產(chǎn)業(yè)為抓手、以研發(fā)為支撐的技術(shù)創(chuàng)新機制。截至本報告期末，公司共計取得91項專利，其中國內(nèi)專利89項（包含發(fā)明專利54項）、國際專利2項（均為發(fā)明專利）；21項集成電路布圖設計。持續(xù)、穩(wěn)定的研發(fā)投入保證了公司自身的研發(fā)設計能力和在技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢。為了更好地把握市場動態(tài)，公司密切跟蹤行業(yè)技術(shù)演變和發(fā)展趨勢，對行業(yè)進行深度調(diào)研，探索公司未來發(fā)展方向。公司新產(chǎn)品的開發(fā)趨向高端化、復雜化，通過新設計、新工藝和新材料的結(jié)合，持續(xù)、穩(wěn)定地投入研發(fā)，保證了公司自身的研發(fā)設計能力和在技術(shù)上的積累和演進。基于深厚的技術(shù)積累和完整的專利體系，公司能夠積極順應通信技術(shù)的變革，快速推出適應最新通信技術(shù)的產(chǎn)品，提升公司產(chǎn)品的市場競爭力。經(jīng)過多年經(jīng)營實踐的積累和持續(xù)的新產(chǎn)品研發(fā)，公司射頻前端產(chǎn)品系列日益豐富，應用領(lǐng)域不斷拓寬。產(chǎn)品類型從分立器件到射頻模組逐步豐富；產(chǎn)品應用領(lǐng)域從智能手機向通信基站、汽車電子、藍牙耳機等領(lǐng)域拓展；產(chǎn)品工藝從單一的成熟工藝到參與研發(fā)先進工藝，以及到多種材料與工藝的結(jié)合；業(yè)務模式從僅參與供應鏈中的設計研發(fā)到設計研發(fā)、晶圓制造及封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈參與。公司在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品布局、應用領(lǐng)域、資源平臺建設等方面持續(xù)創(chuàng)新和布局。同時，公司研發(fā)技術(shù)水平的不斷提升加快了新產(chǎn)品的研發(fā)和迭代速度，提升了公司產(chǎn)品的差異化水平，從而為全面地覆蓋并響應客戶不同的需求，夯實產(chǎn)品的核心競爭力。公司當前的規(guī)劃是為未來的全面布局和發(fā)展蓄力，為公司下一階段盈利能力的提升和可持續(xù)發(fā)展奠定扎實的基礎(chǔ)。卓越的人才團隊是公司獲得持續(xù)、快速發(fā)展的最核心要素。公司的管理團隊擁有豐富的行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗和專業(yè)的技術(shù)能力，具有高度協(xié)同力和凝聚力，是一支具備國際化視野的專業(yè)管理團隊。公司的技術(shù)團隊由創(chuàng)始人帶領(lǐng)，他們均于國內(nèi)外一流大學或研究所取得高等教育學位，并曾供職國內(nèi)外知名的芯片廠商，具備優(yōu)秀的技術(shù)能力和豐富的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，以其卓越的創(chuàng)新能力帶領(lǐng)技術(shù)團隊引領(lǐng)行業(yè)潮流。經(jīng)過多年在射頻前端應用領(lǐng)域的深耕與積累，公司已建立了一支穩(wěn)定高效、自主創(chuàng)新、擁有成熟完善管理體系的專業(yè)團隊，涵蓋了技術(shù)研發(fā)、市場銷售、生產(chǎn)運營、品質(zhì)管理、財務管理、制造工藝等各個方面，將人才優(yōu)勢變?yōu)榘l(fā)展優(yōu)勢，提高公司的競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力。同時，公司高度注重人才的發(fā)掘和培養(yǎng)，推進人才引進工作，吸引了全國各地優(yōu)秀高校學子的加盟，引進了多名國內(nèi)外高層次技術(shù)和管理人才，形成了面向長遠的人才梯隊。公司已逐步建立了成熟的射頻器件及模組研發(fā)設計和工藝團隊，研發(fā)團隊核心成員擁有多年射頻器件的設計、開發(fā)、工藝調(diào)試，以及豐富的射頻芯片及模組的封裝技術(shù)經(jīng)驗。報告期內(nèi)，公司重點布局芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化建設項目，不斷加強制造工藝和技術(shù)人才隊伍的建設?；诠鹃L期的戰(zhàn)略布局及芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化項目的人才需求，報告期內(nèi)公司研發(fā)人員快速增長，從上年同期的457人增長至本報告期末的838人，同比增長83.37%。公司不斷加強崗位培訓和專業(yè)技能提升培訓，提升公司的人才競爭優(yōu)勢。同時公司根據(jù)地域人才情況，設立了側(cè)重點不同的國內(nèi)外研發(fā)體系，實現(xiàn)高效協(xié)同發(fā)展格局。與此同時，公司通過實施股權(quán)激勵，實現(xiàn)關(guān)鍵管理人員、核心人員持股，有利于維護公司主要管理團隊和核心團隊高度穩(wěn)定，為公司進一步豐富射頻前端產(chǎn)品線及進入更多的應用市場奠定了良好的人才基礎(chǔ)，確保公司經(jīng)營戰(zhàn)略、技術(shù)研發(fā)等能夠有效執(zhí)行。公司的研發(fā)及產(chǎn)品設計以滿足客戶需求為動力，圍繞射頻領(lǐng)域技術(shù)，緊跟市場發(fā)展趨勢持續(xù)進行產(chǎn)品創(chuàng)新。公司依靠穩(wěn)定的交付能力、卓越的品質(zhì)和優(yōu)秀的服務，在與國內(nèi)外客戶的深度合作中，積累了良好的品牌認知和客戶資源，不僅形成了高度的認同感和卓有成效的業(yè)務伙伴關(guān)系，而且形成了較為全面的體系對接和深度融合。公司客戶群體均為國內(nèi)外知名廠商，此類客戶對供應商在產(chǎn)品性能、價格、質(zhì)量、交付、技術(shù)支持等各方面均有較高要求。因而，公司通過同這些企業(yè)的合作，可以學習其優(yōu)秀的管理制度和經(jīng)驗，并接觸到業(yè)內(nèi)最新的應用產(chǎn)品需求，有利于公司持續(xù)提升自身的技術(shù)、管理能力，并進一步樹立企業(yè)品牌，擴大市場影響力。公司基于多年經(jīng)驗和客戶資源積累建立了較為完善的客戶支持體系，并于報告期內(nèi)推動集成客戶服務與產(chǎn)品開發(fā)流程的架構(gòu)建設，有力提升產(chǎn)品推向市場的精準度和效率。公司與部分客戶打造客戶全流程參與的聯(lián)合開發(fā)模式，借助雙方優(yōu)勢資源，精準定位客戶需求，實現(xiàn)公司、客戶、資源的共贏共享，構(gòu)建全流程、全周期、高效率的業(yè)務對接客戶服務體系。此模式有助于提升產(chǎn)業(yè)資源協(xié)同效率，加快產(chǎn)品推向市場的速度，加強生產(chǎn)資源與市場需求的一致性，降低庫存風險，并為建立客戶長期穩(wěn)定的合作關(guān)系提供有力保障。為保證高品質(zhì)、高效率、可持續(xù)的供貨能力，公司與全球頂級的晶圓制造商、芯片封測廠商形成緊密合作，積極參與其產(chǎn)能建設，通過高效整合資源，推進供應鏈合作標準化。一方面，公司在歷史經(jīng)營過程中，與晶圓制造商和芯片封測廠商形成了穩(wěn)定的合作機制，建立了穩(wěn)固、良好的合作關(guān)系，在產(chǎn)能供應鏈管理方面積累了豐富的經(jīng)驗，有效地保障了公司大規(guī)模產(chǎn)品長期、穩(wěn)定、準時的交付需求。另一方面，公司通過與供應商制訂長期產(chǎn)能規(guī)劃戰(zhàn)略、設立生產(chǎn)測試專線、自購核心關(guān)鍵設備、鎖定硬件擴充能力等機制確保產(chǎn)能需求，極大地降低了行業(yè)產(chǎn)能波動對公司產(chǎn)品產(chǎn)量、供貨周期的影響。與此同時，公司立足產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及公司發(fā)展戰(zhàn)略，積極打造關(guān)鍵產(chǎn)品的垂直整合供應鏈結(jié)構(gòu)與全產(chǎn)業(yè)鏈參與能力，目前已由Fabless向Fab-Lite經(jīng)營模式轉(zhuǎn)變，通過自建芯卓產(chǎn)線進一步鞏固供應鏈的管控能力，使公司參與關(guān)鍵產(chǎn)品的芯片設計、工藝制造和封裝測試環(huán)節(jié)。通過構(gòu)建濾波器產(chǎn)品的專屬生產(chǎn)能力，確保產(chǎn)能穩(wěn)定供給，提升公司對關(guān)鍵產(chǎn)品的效率、成本、質(zhì)量和性能把控。公司通過高效的資源規(guī)劃、協(xié)同管理和精益化管理，實現(xiàn)了供應鏈各環(huán)節(jié)之間的無縫銜接，不斷提高供應鏈的運營效率和產(chǎn)品質(zhì)量，同時也能夠為客戶提供更快捷、更靈活、更穩(wěn)定的服務。產(chǎn)品質(zhì)量是公司生存的根本，公司擁有高效完善的質(zhì)量管理體系，以“技術(shù)創(chuàng)新，優(yōu)質(zhì)高效，客戶滿意，不斷提高”為方針，已通過ISO 9001質(zhì)量體系認證和QC080000危害物質(zhì)過程管理體系。報告期內(nèi)，公司通過了質(zhì)量管理體系認證的年度審核，強化質(zhì)量體系監(jiān)管。公司通過對每一款產(chǎn)品的性能、質(zhì)量與可靠性進行嚴格把關(guān)，達到了手機品牌廠商對芯片的高要求、嚴標準。公司不斷完善管理標準制定、供應鏈控制、執(zhí)行力強化等，保證了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性與一致性。一方面，公司與供應商建立了良好的戰(zhàn)略合作關(guān)系，制定并實施了一整套從晶圓制造到封測的專業(yè)質(zhì)量控制流程，為公司產(chǎn)品的高質(zhì)量和市場開拓提供了可靠的保證。另一方面，針對芯卓的自建產(chǎn)線，公司對產(chǎn)線原材料進行嚴格標準的質(zhì)量檢驗，通過管理信息化和生產(chǎn)自動化，確保生產(chǎn)質(zhì)量管控的穩(wěn)定性，并精準卡控每一個生產(chǎn)過程環(huán)節(jié)，確保工藝的穩(wěn)定及可靠。隨著公司規(guī)模的擴大、研發(fā)實力的提升，公司在物料采購、產(chǎn)品設計、質(zhì)量控制等方面的能力得到了較大的提升。一方面，在芯片生產(chǎn)過程中，芯片設計會對產(chǎn)品的成本有直接影響，公司基于對客戶應用需求的深刻理解和準確把握，根據(jù)應用需求設計出成本最優(yōu)化的產(chǎn)品。另一方面，晶圓和封測成本是產(chǎn)品成本的主要構(gòu)成，公司與行業(yè)內(nèi)專業(yè)知名的晶圓制造商和封測廠商達成長期合作，通過大量訂單形成的規(guī)模優(yōu)勢，在與外協(xié)廠商合作過程中具有更強的議價能力，進一步降低生產(chǎn)成本。與此同時，公司通過與供應商協(xié)作建立生產(chǎn)專線、參與關(guān)鍵工藝與技術(shù)的研究開發(fā)、自購關(guān)鍵設備、提升產(chǎn)品良率等方式共同降低生產(chǎn)成本，以達到互利共贏。另外，公司適時引入新的供應商，多元化的供應商管理使得公司成本管理更具有彈性和空間。未來公司芯卓自建產(chǎn)線逐步投入使用，一方面，隨著產(chǎn)能爬坡，公司利用自動化、智能化生產(chǎn)制造技術(shù)，實現(xiàn)生產(chǎn)過程的實時監(jiān)測、數(shù)據(jù)采集分析，通過科學決策，對生產(chǎn)過程進行優(yōu)化調(diào)整，減少無效操作和資源浪費，并通過精細化管理提高生產(chǎn)效率，一定程度上降低生產(chǎn)成本。另一方面，芯卓產(chǎn)線通過實時監(jiān)測和控制生產(chǎn)過程，能夠更好地保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性，減少產(chǎn)品的次品率和損耗率，產(chǎn)線良率得到提升，從而提高晶圓利用率，助力成本有效控制。同時，整合研產(chǎn)銷產(chǎn)品全生產(chǎn)周期，公司產(chǎn)品的技術(shù)工藝迭代速度和研發(fā)效率將不斷提升，公司產(chǎn)品的成本優(yōu)勢也將進一步凸顯。另外，預計大規(guī)模量產(chǎn)后，將為公司帶來較為明顯的規(guī)模優(yōu)勢，從而更有利于公司進行成本控制。Fab-Lite模式是由IDM模式演變而來的模式，指標準化程度較高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)通過委外方式進行，而對于部分關(guān)鍵產(chǎn)品的特殊工藝則由企業(yè)自主完成，從而實現(xiàn)生產(chǎn)效率的提升與成本空間的壓縮，有利于企業(yè)實現(xiàn)設計、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力，能有條件率先實驗并推行新的產(chǎn)業(yè)技術(shù)。面對射頻關(guān)鍵器件長期被國外企業(yè)壟斷的挑戰(zhàn)，公司投入重點資源建設，已于報告期內(nèi)轉(zhuǎn)向Fab-Lite經(jīng)營模式。公司為國內(nèi)射頻芯片領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，依托當前國產(chǎn)替代加速推進的市場機遇和公司長期儲備的深厚技術(shù)積累，基于本土成熟的半導體廠房基建能力，以及公司持續(xù)招募的國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)具有豐富技術(shù)管理經(jīng)驗、技術(shù)工藝研發(fā)經(jīng)驗和生產(chǎn)制造管理經(jīng)驗的人員，通過自建濾波器產(chǎn)線，使公司擁有芯片設計、工藝制造和封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，構(gòu)建濾波器產(chǎn)品及高端模組的專屬生產(chǎn)能力，獲得設計研發(fā)與工藝技術(shù)研發(fā)高度適配并快速把握達成市場需求，進一步實現(xiàn)產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同優(yōu)化，保障公司產(chǎn)能的自主可控。公司旨在建立全球領(lǐng)先的射頻智能制造平臺，通過前瞻性的戰(zhàn)略布局來獲取覆蓋產(chǎn)品技術(shù)、工藝、成本、性能、交付等多維度的長期優(yōu)勢，加強公司的綜合實力和關(guān)鍵產(chǎn)品的設計制造一體化的垂直發(fā)展，為公司開辟有價值的可持續(xù)發(fā)展的成長之路。近年來，手機產(chǎn)業(yè)鏈云譎波詭，從2021年的產(chǎn)能不足、產(chǎn)能擴充到2022年的產(chǎn)能過剩的周期性發(fā)展循環(huán)，在并不長的時間周期里出現(xiàn)了兩極化的需求態(tài)勢。前期由于手機市場的競爭格局變化，以及產(chǎn)業(yè)對5G智能手機需求的樂觀預期，因而直到2022年初，整體產(chǎn)業(yè)鏈對全球經(jīng)濟和行業(yè)的發(fā)展仍呈現(xiàn)積極樂觀的態(tài)度，但隨著國際政治因素的擾動、局部地緣沖突、5G手機銷售不及預期、全球經(jīng)濟增速放緩等多種外部環(huán)境因素疊加的影響，公司主要下游應用智能手機市場需求快速疲弱，體現(xiàn)在公司業(yè)績層面則是從第一季度的勢頭向好，而在第二季度開始斷崖式下跌，射頻前端供應鏈的供需關(guān)系突如其來地發(fā)生逆轉(zhuǎn)，導致行業(yè)庫存積壓嚴重，公司庫存水位也隨之增加，經(jīng)營業(yè)績受到較大影響。另一方面，受益于國家政策支持、國產(chǎn)替代紅利及資本熱潮的驅(qū)動，國內(nèi)射頻前端行業(yè)涌入大量新進入者，使得射頻前端行業(yè)的無序競爭加劇，特別是部分同質(zhì)化產(chǎn)品競爭激烈。與此同時，報告期內(nèi)公司正面臨著經(jīng)營模式的轉(zhuǎn)型，隨著芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化項目的持續(xù)推動，公司逐步進入智能制造領(lǐng)域，面臨著業(yè)務復雜度和經(jīng)營管理困難度提升，經(jīng)營風險升高，持續(xù)的投入也使得凈利潤受影響等諸多挑戰(zhàn)。面對變化，公司仍堅定圍繞著建立全球領(lǐng)先的射頻領(lǐng)域技術(shù)平臺戰(zhàn)略目標持續(xù)發(fā)力，致力于成為全球信息連接物理資源平臺的賦能者和建設者，聚焦于構(gòu)建長期的競爭優(yōu)勢。公司專注于核心技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品線的布局完善，加速推進資源平臺的建設，夯實內(nèi)外部組織管理體系并持續(xù)提升運營管理能力。公司堅信在任何環(huán)境下發(fā)展機遇與風險挑戰(zhàn)并存，優(yōu)勝劣汰更助于行業(yè)長期的發(fā)展和格局優(yōu)化。公司將堅定不移地圍繞戰(zhàn)略目標，將戰(zhàn)略規(guī)劃有效執(zhí)行落地，加強風險管控，堅持長期、可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3,677,493,060.96元，同比下降20.63%。歸屬于母公司股東的凈利潤1,069,200,786.48元，同比下降49.92%。主要原因如下：（1）受到國際形勢復雜多變、宏觀經(jīng)濟下滑等多方面因素的影響，作為公司主要下游應用的手機行業(yè)市場需求疲軟，公司業(yè)績受到一定影響。（2）為夯實內(nèi)生動力，公司穩(wěn)步推進芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化建設項目，持續(xù)加大研發(fā)投入和人才儲備力度，導致研發(fā)費用、經(jīng)營費用大幅上升。報告期內(nèi)，公司期間費用合計553,651,572.15元，同比增長33.70%。其中研發(fā)費用449,275,011.82元，同比增長47.66%。（3）隨著競爭格局及產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)變化，其中低毛利產(chǎn)品銷售占比提升，使得產(chǎn)品整體毛利率同比有所下降。報告期內(nèi)產(chǎn)品整體毛利率52.91%，較去年同期下降了4.82個百分點。（4）由于消費電子需求不及預期，公司基于謹慎原則對存貨進行減值測試，導致存貨減值損失增加。報告期內(nèi)，公司存貨減值金額308,966,212.06元，同比增加384.46%。研發(fā)創(chuàng)新是公司長遠、持久發(fā)展的不竭動力，公司十余年來一直專注于技術(shù)的引進、研發(fā)與創(chuàng)新，高度注重產(chǎn)品研發(fā)的投入和自身工藝技術(shù)的積累。公司穩(wěn)定加大在各產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)投入，為產(chǎn)品升級及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分保障。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入44,927.50萬元，較上年同期增長47.66%。公司堅持以客戶需求和市場演進為導向，投資關(guān)鍵技術(shù)資源，加強技術(shù)和生產(chǎn)平臺建設，通過新的經(jīng)營模式的轉(zhuǎn)換，構(gòu)筑公司在射頻前端領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，助推公司產(chǎn)品競爭力穩(wěn)步提升。同時，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，注重技術(shù)保護和人才隊伍的建設及團隊穩(wěn)定，為后續(xù)發(fā)展進行長遠布局。公司共計取得91項專利，其中國內(nèi)專利89項（包含發(fā)明專利54項）、國際專利2項（均為發(fā)明專利）；21項集成電路布圖設計。2022年度共申請專利29項，其中發(fā)明專利27項，實用新型專利2項，新增申請主要集中于射頻濾波器產(chǎn)品板塊。隨著在射頻領(lǐng)域的多年深耕和積累，公司產(chǎn)品品類從較為單一的射頻低噪聲放大器、射頻開關(guān)到射頻低噪聲放大器、射頻開關(guān)、射頻濾波器、射頻功率放大器的四大射頻器件完整覆蓋；產(chǎn)品類型從分立器件到射頻模組逐步豐富，并具備根據(jù)各種應用需求靈活集成各類模組的技術(shù)能力，公司已基本實現(xiàn)射頻前端分立器件和射頻模組的全面覆蓋。目前公司產(chǎn)品從分立器件逐步向射頻模組過渡，射頻模組產(chǎn)品收入占總營收的比重呈現(xiàn)逐年提升的趨勢，截止本報告期末，射頻模組銷售占比達到30.42%，較去年同期提升4.51個百分點。一方面，模塊化是射頻前端領(lǐng)域順應技術(shù)和產(chǎn)品復雜化的必然趨勢，公司以市場需求為主線，豐富產(chǎn)品系列、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，抓住國產(chǎn)替代機遇，不斷推出的射頻模組產(chǎn)品逐步在重點客戶拓展取得突破，并于本報告期內(nèi)進入發(fā)射端模組市場，進一步完善了產(chǎn)品布局。另一方面，公司通過對成熟產(chǎn)品不斷迭代更新，從技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級、性能提升、成本降低等方面全面提升產(chǎn)品市場競爭力。在公司實現(xiàn)經(jīng)營模式轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵一年，受宏觀經(jīng)濟下滑以及局勢不斷變化的全球供應鏈影響，整個半導體行業(yè)在供應鏈安全和產(chǎn)能適配問題上面臨諸多新增不確定因素，導致情況愈加復雜。報告期內(nèi)，公司高度重視供應鏈體系的不斷拓展和優(yōu)化，在穩(wěn)定與現(xiàn)有供應商合作的同時積極開拓培養(yǎng)新的供應商資源，以確保供應連續(xù)性。同時，隨著芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化項目的落地，公司步入制造領(lǐng)域，供應鏈的復雜程度日益上升，加強供應鏈管理則變得舉足輕重。報告期內(nèi)，公司基于原有的供應鏈資源和經(jīng)驗積累，從傳統(tǒng)型供應商管理加速轉(zhuǎn)變成集成供應鏈管理，將企業(yè)內(nèi)部與外部的供應資源有機地集成起來進行管理，建立協(xié)作與高效的新供應鏈生態(tài)，以適應在新的經(jīng)營模式和競爭環(huán)境下對生產(chǎn)和管理過程的全新要求。公司將密切關(guān)注市場供需變化，進行全局性和前瞻性的規(guī)劃，建立科學、體系化的可持續(xù)供應鏈。公司堅持長期發(fā)展戰(zhàn)略，綜合考慮內(nèi)部組織體系建設，進行管理模式優(yōu)化，樹立明確的價值導向。公司以制度建設為基礎(chǔ)，以落實責任為抓手，有效構(gòu)建多層次多維度的管理機制，確保管理工作高效、高質(zhì)推進。一是公司以風險管控為重點，將風險與合規(guī)管理工作及內(nèi)部控制相結(jié)合，報告期內(nèi)針對業(yè)務相關(guān)的重點風險完善相關(guān)管理制度和措施，保證公司的關(guān)鍵產(chǎn)品和關(guān)鍵業(yè)務的運轉(zhuǎn)；二是為匹配廠區(qū)建設和合規(guī)化管理，公司制定了相關(guān)制度并對員工、合作伙伴及其他利益相關(guān)方進行培訓宣導，通過提高管理人員素質(zhì)、優(yōu)化管理體系從而提高公司整體管理水平，提升經(jīng)營效率和效果；三是加強信息化建設，制定各項信息化制度和上線多個IT系統(tǒng)，從而提升員工工作效率及確保數(shù)據(jù)安全，并通過生產(chǎn)自動化、提高信息化水平，來促進生產(chǎn)效率的提升；四是安全生產(chǎn)是工廠管理的基石，報告期內(nèi)，公司以戰(zhàn)略目標為導向，鎖定安全第一的廠區(qū)管理方向，定期進行管理層安全檢查、EHS專題教育、急救員培訓、安全演練等，將安全方針切實落地到工廠日常的崗位職責之中。公司不斷加強人才隊伍建設，公司在發(fā)展的過程中始終將人才作為公司發(fā)展的第一驅(qū)動力，為公司的長遠發(fā)展做好人才儲備，特別是公司投資建設的芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化項目，為更好地促進戰(zhàn)略規(guī)劃落地，公司在人才隊伍建設方面積極拓寬引進人才渠道，高效整合研發(fā)資源，不斷優(yōu)化人才隊伍。截至報告期末，公司共有員工1,348人，其中研發(fā)人員838人，占員工總數(shù)的62.17%，較上年同期增長83.36%。公司通過校園招聘、社會招聘、強化校企合作等多種渠道招賢納士，圍繞核心團隊，引進了大量的高端技術(shù)人才，為公司業(yè)務發(fā)展做好后備力量，完備創(chuàng)新型、高素質(zhì)、專業(yè)性的人才梯隊。公司持續(xù)完善和優(yōu)化以產(chǎn)品線為核心的績效考核標準，以績效驅(qū)動管理實現(xiàn)員工和企業(yè)共贏，推動人才發(fā)展體系建設，優(yōu)化組織架構(gòu)。報告期內(nèi)員工人數(shù)增速較快，公司更加注重員工培訓，優(yōu)化人才培養(yǎng)方案，對新員工、骨干員工及各級管理者制定不同的培訓計劃，積極開展線）培訓活動，完善人才培訓體系建設、規(guī)范內(nèi)部培訓管理和專業(yè)技術(shù)分享交流體系。不僅如此，公司重視企業(yè)文化建設，將其充分融入公司各項活動中去，使得“勤、拙、信、和”的企業(yè)文化理念深入人心，真正做到公司經(jīng)營和文化理念相融合。公司以打造射頻“智能質(zhì)造”平臺來獲取長期可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢，通過對射頻濾波器產(chǎn)線的前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃，專注布局和投資新的前沿技術(shù)，突破工藝技術(shù)壁壘，真正對標國際頭部企業(yè)，為公司構(gòu)建新的核心競爭力。報告期內(nèi)，公司持續(xù)加大在射頻前端領(lǐng)域資源平臺的投入，芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化項目建設順利實施，完成向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變。公司通過對濾波器及相關(guān)產(chǎn)品的品質(zhì)、性能、供應和成本優(yōu)勢，提供更具靈活的射頻解決方案并投放向終端應用。公司將不斷開展工藝、技術(shù)、材料等方面的研發(fā)和應用，持續(xù)豐富產(chǎn)品多樣性，從產(chǎn)品型公司轉(zhuǎn)變成平臺型公司，持續(xù)挖掘并打造縱深產(chǎn)業(yè)鏈。近年來，公司始終將重心放在芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化項目的建設上。公司于2020年第四季度末啟動芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化項目建設，雖然報告期內(nèi)項目的推動過程中困難重重，但是在管理層的領(lǐng)導下，通過公司各個部門的協(xié)同聯(lián)動、積極努力，僅用時14個月，便以超出預期規(guī)劃的速度完成了從廠區(qū)建設至工藝通線各項進度節(jié)點的規(guī)劃，成功搭建國際先進的6英寸濾波器生產(chǎn)線英寸濾波器產(chǎn)線進入工藝通線階段，第二季度進入小批量生產(chǎn)階段。截止報告期末，公司自建的濾波器產(chǎn)線已經(jīng)全面進入規(guī)模量產(chǎn)階段，將為公司可持續(xù)發(fā)展增添新的動力。本條產(chǎn)線英寸產(chǎn)線建設，全面搭載先進半導體工藝的成熟計算機智能制造系統(tǒng)，采用行業(yè)內(nèi)最高端的全自動設備進行配線；整個工藝過程具備高精度、高可控性及高一致性，目前所生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高Q值和優(yōu)良的電性能；并相應配置了完善的工藝分析設備及性能量測系統(tǒng)；更同步配套建設了失效分析、射頻測試、可靠性及化學實驗室，有效地保障了工藝開發(fā)進度及各類分析需求；與此同時，采用先進生產(chǎn)線管理方法和IT系統(tǒng)全面提升6英寸濾波器產(chǎn)線的制造精度。高度的自動化及數(shù)據(jù)監(jiān)測系統(tǒng)實現(xiàn)了6英寸產(chǎn)線的“智能質(zhì)造”，在整個生產(chǎn)過程中做到真正的全智能、自動化、高度可控，疊加穩(wěn)定、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量，實現(xiàn)生產(chǎn)全流程、體系化的生命周期動態(tài)管理。公司不斷強化前沿技術(shù)研發(fā)實力，自主研發(fā)工藝架構(gòu)，目前自建產(chǎn)線的高性能濾波器產(chǎn)品均采用自主專利技術(shù)，用技術(shù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品的市場競爭力。同時，在公司自有產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，新產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新效率不斷提升，匹配客戶和市場需求，不斷加快產(chǎn)品迭代更新速度。報告期內(nèi)，公司SAW濾波器產(chǎn)品的工藝研發(fā)平臺建設已全部完成，“智能質(zhì)造”品質(zhì)體系基本搭建完畢，產(chǎn)品各項性能指標滿足客戶要求，并已通過大部分品牌客戶稽核。同時，自產(chǎn)的SAW濾波器和高性能濾波器已進入規(guī)模量產(chǎn)階段，雙工器和四工器已處于向客戶送樣推廣階段。集成自產(chǎn)濾波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模組等產(chǎn)品已處于客戶端量產(chǎn)導入階段。公司將通過智能化、數(shù)字化與先進制造工藝的深度融合，推動工藝持續(xù)改善，以先進的工藝、優(yōu)異的性能、可控的質(zhì)量、穩(wěn)定的良率等支撐高端模組的產(chǎn)品化和市場化。并高效賦能現(xiàn)有設備，基于自身在射頻領(lǐng)域的經(jīng)驗積累拓展對其他產(chǎn)品形態(tài)的建設投入，進一步構(gòu)筑長期競爭優(yōu)勢。對于生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，公司秉承“以銷定產(chǎn)、以產(chǎn)定投”的原則，根據(jù)實際需求規(guī)劃產(chǎn)能，并根據(jù)生產(chǎn)情況進行擴產(chǎn)決策。這需要產(chǎn)能配給高度可控，具備良好的靈活性和彈性。報告期內(nèi)，由于受到終端需求疲軟的影響，公司濾波器產(chǎn)品的產(chǎn)能爬坡進展受到一定影響。經(jīng)公司謹慎研究并調(diào)整采購策略，制定了合理的設備采購規(guī)劃，針對周期性較長的關(guān)鍵設備進行提前采購，后續(xù)將根據(jù)市場需求和產(chǎn)品的推廣情況及時采購周期性短的設備，確保公司未來擴產(chǎn)計劃能夠以最快速度落地。最終公司將根據(jù)市場需求的變化和設備交付周期靈活調(diào)整產(chǎn)能建設規(guī)劃。2、12英寸IPD晶圓生產(chǎn)線英寸濾波器產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，通過添置先進設備，構(gòu)建專業(yè)技術(shù)人才團隊，逐步推進打造12英寸IPD濾波器產(chǎn)品的生產(chǎn)制造能力。報告期內(nèi)，IPD濾波器產(chǎn)品已完成工藝通線及產(chǎn)品級驗證進入小批量生產(chǎn)階段。一方面，通過儲備IPD濾波器生產(chǎn)能力可以作為公司此類產(chǎn)品線代工廠產(chǎn)線的良好補充，打造更具彈性的供應鏈，更靈活地應對市場變化。另一方面，公司構(gòu)建了12英寸晶圓制造的基礎(chǔ)能力，為公司后續(xù)拓展更多的產(chǎn)品品類提供了更多可能性。公司愿景：成為全球信息連接物理資源平臺的賦能者和建設者公司使命：做科技的踐行者，探索物理資源的邊界，拓展人類獲取信息和感知世界的邊際公司價值觀：勤——勤以致勝，精益卓絕拙——道取中直，持重守拙信——立之以誠，踐之以信和——志遠氣和，剛健文明公司堅持“以技術(shù)創(chuàng)新為動力，以滿足客戶需求為目標”的宗旨，致力于建設射頻領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)平臺，不斷進行用戶需求調(diào)研、技術(shù)研發(fā)，拓展產(chǎn)品覆蓋范圍與應用領(lǐng)域，持續(xù)加強供應鏈建設，提高產(chǎn)品競爭力及市場占有率，立志成為射頻領(lǐng)域國際頂尖企業(yè)，為客戶提供全方位射頻解決方案。公司在逐步推進芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化建設項目的同時，需要進一步加強安全管理，重視環(huán)境保護，切實履行社會責任。做好自建產(chǎn)線的能力建設，抓牢抓實抓細各項安全生產(chǎn)工作，為全面提升安全防控水平，公司需要從加強安全教育、全面落實安全責任、扎實開展安全生產(chǎn)等多方面入手，確保安全生產(chǎn)，加快芯卓工廠朝規(guī)模化、高效化、專業(yè)化的方向發(fā)展。與此同時，公司致力于提升環(huán)境管理水平，本著“綠色經(jīng)營、保護環(huán)境、節(jié)能減排、持續(xù)發(fā)展”的環(huán)境方針，持續(xù)加大環(huán)保投入，不斷提高員工環(huán)保意識，實現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展。在公司業(yè)務擴張和人員規(guī)?？焖僭鲩L的同時，管理效率提升對公司來說是發(fā)展過程的重要一環(huán)，其中信息化建設將為公司提升信息安全的同時，提升各項工作和流程的效率和準確性。公司致力于打造智能化生產(chǎn)，深度融合設備智能化、生產(chǎn)自動化和管理信息化，力爭實現(xiàn)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量雙提升。公司將不斷加強信息化智能化建設，完善IT系統(tǒng)的全覆蓋，強化公司運營管理水平，防范經(jīng)營風險。公司將以客戶需求為導向，持續(xù)推動核心技術(shù)、研發(fā)能力的創(chuàng)新突破，著力培育濾波器和功率放大器產(chǎn)品的研發(fā)設計和工藝能力，走高價值化、差異化的發(fā)展道路，進一步拓展高端接收模組和主集收發(fā)模組產(chǎn)品的布局，通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為公司長期可持續(xù)發(fā)展帶來更強勁的動力，不斷縮小與國際頭部企業(yè)的差距。公司將基于芯卓自建產(chǎn)線的規(guī)模量產(chǎn)和工藝技術(shù)能力，深入洞察客戶需求，以市場應用為引領(lǐng)逐步提升濾波器模組產(chǎn)品和主集收發(fā)模組產(chǎn)品在品牌客戶的覆蓋面和市場占有率?；谇捌诘慕?jīng)營積累，公司擁有長期穩(wěn)定且優(yōu)質(zhì)的客戶，公司將深化與下游應用客戶的合作關(guān)系，探索更高效、穩(wěn)定的客戶合作模式，從而提升公司盈利能力。全球正面臨通脹、經(jīng)濟景氣度下行等帶來的經(jīng)濟壓力，公司主營的射頻前端芯片主要應用于智能手機等移動智能終端，因此不可避免地受到宏觀經(jīng)濟波動的影響。同時，由于智能手機創(chuàng)新放緩和換機周期拉長，市場需求不振。因此，若未來全球范圍內(nèi)宏觀經(jīng)濟不能如期復蘇，智能手機需求不能提振，將對公司的經(jīng)營業(yè)績造成影響。公司將密切關(guān)注國內(nèi)外經(jīng)濟形勢的變化，加強對宏觀經(jīng)濟環(huán)境以及產(chǎn)業(yè)的研究，相應調(diào)整公司的經(jīng)營戰(zhàn)略，進一步增強公司市場競爭力和經(jīng)營能力，提高抗風險能力。射頻前端芯片行業(yè)正快速發(fā)展，良好的前景吸引了諸多企業(yè)試圖進入這一領(lǐng)域，市場競爭日益加劇。國際方面，Skyworks、Qorvo等公司擁有較強的資金及技術(shù)實力、較高的品牌知名度和市場影響力，與之相比，公司在整體實力和品牌知名度方面還存在差距。國內(nèi)方面，同質(zhì)化的產(chǎn)品競爭導致市場價格下降、行業(yè)利潤縮減等狀況。同時，隨著智能手機、平板電腦的性能差異逐漸縮小，下游市場競爭激烈，下游企業(yè)毛利率出現(xiàn)下降趨勢，也可能導致行業(yè)內(nèi)利潤空間隨之縮小，從而影響公司的盈利水平。美國貿(mào)易政策的變化以及中美貿(mào)易摩擦給全球商業(yè)環(huán)境帶來了一定的不確定性，美國通過加征關(guān)稅、技術(shù)禁令等方式，對雙方貿(mào)易造成了一定阻礙。同時，全球地緣政治風險加大，局部戰(zhàn)爭沖突時有發(fā)生，給全球經(jīng)濟帶來諸多不穩(wěn)定、不確定影響。雖然目前國際政治形勢尚未對公司的正常經(jīng)營造成直接影響，但國際政治形勢趨向復雜化，未來如果出現(xiàn)變化，可能導致國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)需求不確定，并可能對公司的產(chǎn)品研發(fā)、銷售和采購等持續(xù)經(jīng)營帶來不利影響。同時公司存在境外業(yè)務，國際形勢可能會導致公司物流時效性降低、成本上漲等風險，公司將面臨經(jīng)營成本壓力上升的風險。此外，未來如果公司或客戶產(chǎn)品受國際貿(mào)易政策影響，可能對公司的經(jīng)營及持續(xù)業(yè)績增長帶來不利影響。公司將密切關(guān)注和研究國際政治形勢走勢，積極靈活調(diào)整市場策略和經(jīng)營管理策略，增強公司抗風險能力。公司作為集成電路企業(yè)，報告期內(nèi)完成向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)換，采用垂直一體化經(jīng)營和Fabless并行的方式。報告期內(nèi)，公司主要向上游采購晶圓、生產(chǎn)設備和配件、材料等，部分來源于海外供應商。雖然公司的供應商具有一定可替代性，但若貿(mào)易政策發(fā)生不利變化，或主要供應商的供貨因各種原因出現(xiàn)中斷或減少，將會對公司的生產(chǎn)經(jīng)營能力造成不利影響。因此，公司面臨一定程度的供應鏈風險。公司積極通過預先儲備、異地布局、多元化推動等手段，增強供應鏈的穩(wěn)定性和風險防范能力。集成電路行業(yè)屬于技術(shù)密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè)，人力資源是企業(yè)的核心競爭力之一。從公司本身的發(fā)展需要和市場競爭環(huán)境來看，公司需要不斷吸引優(yōu)秀人才的加盟，因此公司對相關(guān)優(yōu)秀人才的需求將愈加迫切。同時，隨著集成電路行業(yè)競爭日益激烈，企業(yè)對人才爭奪的加劇，公司的相關(guān)人才存在一定的流失風險。如果發(fā)生核心管理和技術(shù)人員大量流失或者因規(guī)模擴張導致人才不足的情形，很可能影響公司發(fā)展戰(zhàn)略的順利實施，并對公司的業(yè)績產(chǎn)生不利影響。隨著公司戰(zhàn)略規(guī)劃的逐步落地，資產(chǎn)規(guī)模以及員工數(shù)量的擴張，公司的經(jīng)營管理方式和管理水平需達到更高的標準，對公司的組織結(jié)構(gòu)和管理體系，以及各部門工作的協(xié)調(diào)性、嚴密性、連續(xù)性也提出了更高的要求，公司的經(jīng)營決策、風險控制的難度增加。如果公司未能根據(jù)業(yè)務的發(fā)展狀況及時改進企業(yè)管理方式、提升管理水平、調(diào)整管理制度，將對公司生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響。因此，公司堅持搭建組織管理體系并規(guī)范化管理實施，運營流程實現(xiàn)系統(tǒng)化管理，對每一個業(yè)務流程嚴格把控，降低人為風險、提高效率，實現(xiàn)可追溯性和可預警性流程。通過不斷創(chuàng)新及自主研發(fā)，公司已在射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、WiFi藍牙芯片、射頻模組產(chǎn)品以及封裝結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域形成了多項核心技術(shù)，發(fā)明專利和實用新型專利，這些技術(shù)和專利是公司產(chǎn)品競爭優(yōu)勢的有力保障。未來如果因信息保管不善等原因?qū)е鹿竞诵募夹g(shù)泄露，將對公司造成重大不利影響。公司毛利率長期以來保持較高水平，公司產(chǎn)品主要應用于手機等消費類電子產(chǎn)品，更新?lián)Q代的速度較快，若公司不能持續(xù)保持核心競爭力以應對市場變化，或市場行情、公司產(chǎn)品及客戶結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，將可能影響公司毛利率的穩(wěn)定性。若未來不斷有新的競爭對手突破技術(shù)、資金、規(guī)模、客戶等壁壘，進入本行業(yè)，也將導致行業(yè)競爭加劇，毛利率水平下滑的風險。為構(gòu)建長期競爭力，公司于報告期內(nèi)正式進入高端智能制造領(lǐng)域。而高端生產(chǎn)制造具有技術(shù)和資金密集的特征，為保證持續(xù)競爭力，公司需要在研發(fā)、工藝、制造等環(huán)節(jié)持續(xù)不斷地進行資金投入，未來如公司不能獲取足夠的經(jīng)營收益，或者融資渠道、規(guī)模受限，將可能對公司的業(yè)務發(fā)展和經(jīng)營效益產(chǎn)生不利影響。同時，公司對于晶圓生產(chǎn)制造的運作模式及管理方法處于探索階段，復雜多變的市場環(huán)境、企業(yè)治理因素等也考驗著公司運維能力。其次，半導體制造過程中伴隨著安全生產(chǎn)風險、環(huán)境污染風險等，如果公司在生產(chǎn)過程中因管理不到位，則會導致生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。為防范生產(chǎn)制造過程中的各種風險，公司將加強內(nèi)部控制建設、完善流程制度、提高經(jīng)營效率和效果，逐步制定完善的EHS（環(huán)境、職業(yè)健康、安全生產(chǎn)）方針、架構(gòu)，定期組織相關(guān)培訓，加強安全檢查和日常維護，嚴格控制污染物排放，提升生產(chǎn)制造經(jīng)營能力。射頻前端芯片主要應用于智能手機等移動智能終端，其技術(shù)創(chuàng)新緊隨移動通信技術(shù)的發(fā)展。集成電路行業(yè)具有工藝、設計技術(shù)升級與產(chǎn)品更新?lián)Q代相對較快的特點，只有始終處于技術(shù)創(chuàng)新的前沿，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的進程，集成電路公司才能獲得較高的利潤水平。未來若公司技術(shù)研發(fā)水平落后于行業(yè)升級換代水平，或公司技術(shù)研發(fā)方向與市場發(fā)展趨勢偏離，將導致公司研發(fā)資源浪費并錯失市場發(fā)展機會，對公司產(chǎn)生不利影響。晶圓制造工藝和封裝測試工藝技術(shù)的開發(fā)難度較高，雖然公司一直在加大研發(fā)投入，針對相關(guān)技術(shù)和工藝進行跟蹤、開發(fā)和研究，以保持對核心技術(shù)的敏感性，但如果公司未來未能根據(jù)建設目標及時開發(fā)出滿足市場需求的技術(shù)及工藝，將可能導致相關(guān)項目的實施存在不確定性，并對公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生一定影響。公司通過持續(xù)不斷的探索和積累，已形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的專業(yè)核心技術(shù)和相關(guān)技術(shù)儲備。專利作為研發(fā)成果的重要保護形式之一，幫助企業(yè)構(gòu)建自身技術(shù)壁壘。由于集成電路行業(yè)屬于技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，是集成電路行業(yè)整體中對科研水平、研發(fā)實力要求較高的部分，雖然公司通過細致的專利風險調(diào)研，確認開發(fā)過程中的專利風險較低，但存在一定的技術(shù)風險。同時，集成電路行業(yè)專利訴訟糾紛發(fā)生的概率相對較高，雖然公司在產(chǎn)品研發(fā)初期就對潛在專利糾紛可能性做了大量分析排查，同時通過專利申報保護自身知識產(chǎn)權(quán)等方式采取了嚴格的保護措施，但如果出現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)管理問題、被競爭對手模仿、被惡意起訴等，將會帶來一定的訴訟風險。公司存在境外業(yè)務并通過美元進行結(jié)算，雖然匯率因素對公司業(yè)績影響較小。但是，如果人民幣大幅升值，在公司營業(yè)規(guī)模不斷擴大的情況下，公司可能產(chǎn)生較大的匯兌損失，從而對公司業(yè)績的穩(wěn)定性帶來不利影響。近年來，全球面臨復雜的政治經(jīng)濟局勢，外匯市場存在較大的不確定性，因此公司面臨的匯率風險可能會增大。公司對不同客戶采取分類管理的方式，銷售部門根據(jù)不同客戶的公司性質(zhì)、財務情況、市場地位、歷史交易情況及付款記錄等，對其進行評估并制定相應的信用額度及信用期限。隨著公司業(yè)務規(guī)模的不斷增長，公司期末應收賬款余額將相應增加。雖然公司目前的業(yè)務收入主要來自于知名品牌客戶，此類客戶資信狀況良好，還款能力強，公司在歷史經(jīng)營過程中從未出現(xiàn)應收賬款未能收回的情況，但如果未來受市場環(huán)境變化、行業(yè)政策變化、客戶經(jīng)營情況變動等因素影響，導致應收賬款不能及時回收，將會對公司經(jīng)濟效益及現(xiàn)金流產(chǎn)生重大影響。公司存貨主要為原材料、庫存商品和發(fā)出商品等，隨著公司業(yè)務規(guī)模的擴張，產(chǎn)品線以及產(chǎn)品型號的進一步豐富，公司存貨相應增加。雖然公司主要根據(jù)采購預測及訂單安排采購和生產(chǎn)，但如果未來客戶的生產(chǎn)經(jīng)營發(fā)生重大不利變化、市場需求判斷偏差等，可能導致公司的存貨可變現(xiàn)凈值降低，進而帶來存貨減值的風險。報告期內(nèi)，公司暫按高新技術(shù)企業(yè)15%的稅率預提企業(yè)所得稅。若國家對集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)的稅收政策發(fā)生變化或者公司后續(xù)無法繼續(xù)享受企業(yè)所得稅減免優(yōu)惠政策，則可能因所得稅稅率發(fā)生變動而影響公司的凈利潤水平。公司生產(chǎn)廠房建設、自建產(chǎn)線和募投項目新增設備等投入，導致公司資產(chǎn)總額持續(xù)增長。截止報告期末，公司在建工程余額為249,583.44萬元，占資產(chǎn)總額的比例為26.26%。隨著在建工程項目設備陸續(xù)達到可使用狀態(tài)而轉(zhuǎn)入固定資產(chǎn)，公司未來將會面臨折舊費用增加，對公司經(jīng)營成果造成影響的風險。隨著公司芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化建設項目濾波器產(chǎn)品線的推進，部分設備轉(zhuǎn)固，折舊費用有所增加。報告期內(nèi)，公司折舊金額變動合計為9,087.36萬元，明年轉(zhuǎn)固設備將逐步增加，預計折舊的金額將進一步提高，相應會對公司的營業(yè)成本和凈利潤造成一定影響。報告期內(nèi)，公司固定資產(chǎn)和在建工程的賬面金額分別為204,269.04萬元及249,583.44萬元，占非流動資產(chǎn)比例分別為34.53%及42.19%，主要內(nèi)容系芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化項目的生產(chǎn)建設。未來，若發(fā)生資產(chǎn)市價當期大幅下跌且跌幅明顯高于因時間推移或正常使用而預計的下跌，或公司所處的經(jīng)濟、技術(shù)或者法律等環(huán)境以及資產(chǎn)所處的市場在當期或者將在近期發(fā)生重大變化，或市場利率或者其他市場投資報酬率在當期已經(jīng)提高從而影響公司計算資產(chǎn)預計未來現(xiàn)金流量現(xiàn)值的折現(xiàn)率等跡象，可能造成資產(chǎn)使用率不足、終止使用或提前處置，或?qū)е沦Y產(chǎn)可收回金額低于賬面價值而形成減值，對公司利潤表在當期帶來不利影響。
又見證歷史！三只ETF漲停，緊急發(fā)聲！“A股絞肉機”再現(xiàn)！上億資金悶殺，更有閃崩近60%
已有602家主力機構(gòu)披露2022-12-31報告期持股數(shù)據(jù)，持倉量總計2.37億股，占流通A股56.46%
近期的平均成本為101.13元?？疹^行情中，目前反彈趨勢有所減緩，投資者可適當關(guān)注。該股最近有重大利空消息，且資金流動不甚樂觀，空方勢頭較強。該公司運營狀況良好，多數(shù)機構(gòu)認為該股長期投資價值較高。
股東人數(shù)變化：一季報顯示，公司股東人數(shù)比上期（2023-03-20）增長2140戶，幅度3.15%
股東人數(shù)變化：年報顯示，公司股東人數(shù)比上期（2022-12-20）減少1847戶，幅度-2.70%
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