據(jù)報(bào)道，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的射頻模組解決方案商升新科技近日推出新一代高集成射頻前端模組（Phase8 L-PAMiD）產(chǎn)品FCX62985，這是國(guó)內(nèi)首顆Phase8 L-PAMiD，公司將借此實(shí)現(xiàn)射頻前端產(chǎn)品線國(guó)產(chǎn)化。作為國(guó)內(nèi)首顆Phase8 L-PAMiD，F(xiàn)CX62985實(shí)現(xiàn)了多個(gè)方面的突破，并達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。實(shí)現(xiàn)了射頻器件小型化，同時(shí)降低了客戶端的應(yīng)用成本，并且該產(chǎn)品的面積與上一代Phase7L和Phase7LE L-PAMiD相比減小了42％，對(duì)于有面積限制的移動(dòng)終端產(chǎn)品更加友善。公司負(fù)責(zé)人預(yù)計(jì)，該產(chǎn)品將很快成為后續(xù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)中高端機(jī)型的主流射頻前端方案。
智能手機(jī)內(nèi)的無(wú)線通信模塊一般由天線、基帶、射頻前端、射頻收發(fā)機(jī)等四部分組成，共同組成接收通路/下行鏈路和發(fā)射通路/上行鏈路。 射頻前端主要核心器件主要包括功率放大器（PA）、濾波器（Filter）（含雙工器/多工器）、低噪聲放大器（LNA）和開(kāi)關(guān)（switch）等。
卓勝微：公司主要向市場(chǎng)提供射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產(chǎn)品解決方案，公司目前L-PAMiD產(chǎn)品處于研發(fā)階段。
麥捷科技：公司的射頻前端產(chǎn)品已基本覆蓋國(guó)內(nèi)外主流終端廠商，高度集成的L-PaMID射頻模組是公司未來(lái)重點(diǎn)投入的方向之一。
賽微電子：公司是MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造服務(wù)商，代工生產(chǎn)的BAW濾波器可用于組成射頻前端模塊
曠達(dá)科技：芯投微順應(yīng)射頻前端模組化的大趨勢(shì)，與射頻前端行業(yè)企業(yè)合作，共同開(kāi)發(fā)射頻前端模組
