產(chǎn)品系列參加2022國際集成電路展覽會暨研討會（以下簡稱“IIC”）。IIC作為電子產(chǎn)業(yè)高效權(quán)威的交流平臺，前瞻創(chuàng)新技術(shù)、行業(yè)資訊交流、全面覆蓋產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，匯聚眾多行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)、最新技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，是中國最具影響力的系統(tǒng)設(shè)計盛會之一。此次展會聚焦了國際“碳中和”產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿科技和中國 IC設(shè)計趨勢，促進(jìn)海內(nèi)外產(chǎn)學(xué)研各領(lǐng)域深入交流，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智慧工業(yè)、IC 設(shè)計、綠色能源等前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品，以及分銷和供應(yīng)鏈展區(qū)，為現(xiàn)場的半導(dǎo)體領(lǐng)先科技企業(yè)、工程師和研究員打造了良好的交流平臺。
該系列產(chǎn)品覆蓋各種物聯(lián)網(wǎng)市場，包括藍(lán)牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa等各類應(yīng)用；在物聯(lián)網(wǎng)，智能家居，飛行控制，智能表計等應(yīng)用領(lǐng)域每年有千萬片量級的發(fā)貨量，處于市場同類產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，吸引了眾多觀展人員目光。地芯科技亦安排了FAE人員全程駐現(xiàn)場為大家解答相關(guān)問題。展臺前，前來展臺參觀洽談的客戶絡(luò)繹不絕，地芯科技產(chǎn)品的高性能、超低成本損耗以及超低功耗特性受到了客戶的廣泛關(guān)注和高度認(rèn)可。
4G到5G的演進(jìn)過程中，射頻器件的復(fù)雜度逐漸提升，產(chǎn)品在設(shè)計、工藝和材料等方面都將發(fā)生遞進(jìn)式的變化。而射頻芯片一直被稱為“模擬芯片皇冠上的明珠”，其重要性不言而喻，伴隨著移動通信的跨越式發(fā)展，5G商用的到來，中國儼然已經(jīng)形成了全球規(guī)模最大、最有活力的消費電子市場。長久以來，國外廠商主導(dǎo)著射頻前端片市場，國內(nèi)廠商全球占率不足10%。小芯片決定大問題，國產(chǎn)替代成為實現(xiàn)自主研制，替代升級的破土之力。
這也使得剛剛斬獲2022年度新一代信息通信技術(shù)創(chuàng)新獎的GC1103射頻前端產(chǎn)品成為展會的一大亮點。GC1103支持2.4GHz頻段，單片集成了PA、LNA、Bypass通路、收發(fā)射頻開關(guān)及數(shù)字控制電路，發(fā)射功率可達(dá)22dBm，超低功耗睡眠電流，顯著降低物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在終端應(yīng)用的功耗。芯片擁有高達(dá)8000+V HBM ESD特性，特別適合靜電環(huán)境惡劣的家居、工業(yè)等應(yīng)用場景。
更小的封裝意味著更低的成本，更多的空間；良好穩(wěn)定的性能可適應(yīng)各種復(fù)雜的傳輸環(huán)境；而硬件兼容的強(qiáng)大，使得芯片可以完美適配業(yè)內(nèi)國際領(lǐng)先的競品，更具實際應(yīng)用價值。地芯科技射頻前端產(chǎn)品的種種優(yōu)勢特性彰示著國產(chǎn)芯片正在崛起。
