2020年10月28日，第15屆“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會在杭州隆重召開。大會是國家工業(yè)和信息化部指導，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院舉辦的全國性集成電路行業(yè)盛會，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業(yè)會議之一。
大會同期舉辦的“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果同日發(fā)布。一年一度的“中國芯”優(yōu)秀產品評選，是國內集成電路產品和技術發(fā)展的風向標和大檢閱。本屆“中國芯”征集活動共收到了來自164家芯片企業(yè)，累計246款芯片產品的報名材料，均為歷史新高。
慧智微電子全集成5G 新頻段射頻前端n77/79雙頻集成收發(fā)模組（L-PAMiF）S55255從246款參評產品中脫穎而出，榮獲最重量級“年度重大創(chuàng)新突破產品”獎項。
S55255系列產品是慧智微電子基于AgiFEM5G?可重構射頻前端平臺研發(fā)的全集成5G n77/79射頻前端產品。該產品多項性能指標明顯優(yōu)于其他競爭方案，在與國際大廠同期量產的同時，實現(xiàn)了以下重要技術突破：
此產品在2019年12月份完成驗證并實現(xiàn)量產后，已完成三大5G平臺的適配及測試。今年3月起，已經陸續(xù)有搭載慧智微S55255的頭部客戶實現(xiàn)5G手機大規(guī)模出貨。目前，已有包括國際一線個項目，實現(xiàn)Design in和Design win。
基于慧智微在射頻前端深厚的技術積累，我們期待在5G時代，能更快更好的提供射頻前端解決方案，與客戶合力共贏，共同推動5G產品發(fā)展！
