自中美貿(mào)易戰(zhàn)以來，美國一直試圖扼住中國5G技術(shù)發(fā)展的“咽喉”，作為35項關(guān)鍵核心技術(shù)之一，射頻前端領(lǐng)域突破是保證中國在5G領(lǐng)域參與國際化競爭的重中之重。因此，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代成為市場關(guān)注的焦點，國內(nèi)射頻前端產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展的絕佳機會。
市場研究機構(gòu)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，全球智能手機射頻前端市場的收入接近44億美元，其中中國供應(yīng)商拿下了10%的份額，并正在通過L-PAMiF等模組的出貨來擴大市場份額。
“缺芯”背后暗藏機遇，隨著4G向5G轉(zhuǎn)型升級、5G的商用和普及，以及在移動終端設(shè)備設(shè)計持續(xù)小型化的趨勢下，射頻前端市場日益蓬勃發(fā)展。Yole預(yù)測，全球射頻前端市場將由 2019 年的 152 億美元增長到 2025 年的 253.98 億美元，2020- 2025 復(fù)合年均增長率 11%。其中，PA模組市場為最大的市場細分，2019年此市場規(guī)模為53.76億美金；2025年P(guān)A模組市場將增長至89.31億美金，年復(fù)合增長率為11%。
在巨大的市場需求刺激之下，射頻行業(yè)有望進入黃金期，縱觀全球射頻前端市場，在頭部手機方案中，大部分仍然采用國際廠商的射頻前端方案。但目前，以華為、小米等為代表的國內(nèi)基站和移動終端廠商在全球市場份額不斷提升，強烈的國產(chǎn)替代需求和對于上游供應(yīng)鏈的把控，為國內(nèi)射頻前端芯片廠商提供試用平臺，國產(chǎn)廠商迎來突圍機會。
目前中國射頻前端芯片領(lǐng)域聚集了不少玩家。如在PA等有源器件部分：包括昂瑞微、唯捷創(chuàng)芯、卓勝微、慧智微等。在濾波器等無源器件等領(lǐng)域，有無錫好達、徳清華瑩等廠商。
整體而言，國內(nèi)射頻前端廠家在2G/3G市場占有率很高，基本上達到95%占有率。
想要打破中國射頻前端毛利率低、技術(shù)相對落后的現(xiàn)狀，就要加強培養(yǎng)國內(nèi)廠家，尤其是在5G方面；企業(yè)要避免浮躁心態(tài)，潛心研發(fā)；三是確保創(chuàng)新企業(yè)有足夠的利潤來支持新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)；四是加大集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)力度；五是抓住5G這一波市場行情，加速迭代發(fā)展。
成立于2012年的昂瑞微，一直專注于射頻前端、射頻SoC芯片、模擬芯片、新型半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，每年芯片的出貨量超過10億顆。
目前，各大產(chǎn)品線取得全線突破。公司技術(shù)團隊主要來自國內(nèi)外一流設(shè)計公司和高校，核心團隊擁有超20年的IC設(shè)計經(jīng)驗，超50億顆芯片的設(shè)計與量產(chǎn)經(jīng)驗。目前，昂瑞微在全球的員工數(shù)超350人，其中，研發(fā)人員超過250人，且超過70%的研發(fā)人員具有碩士及以上學(xué)歷。
射頻前端位于射頻系統(tǒng)中最靠近天線的位置，一般由功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、開關(guān)等器件構(gòu)成。在射頻前端方案中，一般將采用不同的工藝設(shè)計的射頻前端模塊通過SiP的方式集成到一顆芯片中。再將多顆不同的射頻前端芯片，組成完整射頻前端解決方案。射頻前端方案以是否集成濾波器，分為分立方案與集成模組方案。分立方案與集成模組方案芯片產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成如下表：
對于射頻前端芯片，至少需要GaAs HBT、CMOS、RF-SOI等半導(dǎo)體工藝，同時需要基板載板、MLCC器件，還需要SiP工藝進行集成化封裝，再經(jīng)過測試，才設(shè)計出來。中間任何一個環(huán)節(jié)有問題，都會造成方案的無法完整生產(chǎn)。射頻前端模組廠商，需要同時解決以上所有物料的供應(yīng)問題。這對射頻前端模組廠商的供應(yīng)鏈話語權(quán)和掌控能力，提出了很高挑戰(zhàn)。
隨著通信頻段增加，終端中射頻前端芯片元件的數(shù)量和種類均不斷增多，而同時為滿足輕薄便攜的需求，需要節(jié)省空間，由此射頻前端芯片將逐漸從分立器件走向集成模組化。
對此，昂瑞微從2016年開始就堅定持續(xù)投入、深耕積累射頻前端全集成模組化技術(shù)，目前已取得喜人的成果：公司的5G PAMiF已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，全集成5G PAMiD產(chǎn)品已送往客戶驗證，預(yù)計2023年上半年將量產(chǎn)出貨。屆時，昂瑞微有望成為國內(nèi)首批實現(xiàn)全集成5G PAMiD模組在Tier 1客戶出貨的公司，綜合技術(shù)實力將得到進一步提升。
得益于強大的產(chǎn)品研發(fā)及配套服務(wù)能力，昂瑞微的產(chǎn)品拓展已進入全線突破階段。除榮耀、小米、三星、中興、聯(lián)想、傳音、華勤、龍旗、聞泰等已進入的知名品牌和方案商外，近一年來，包括OPPO、vivo等在內(nèi)的新品牌客戶均開始啟用昂瑞微公司的射頻前端系列產(chǎn)品。
隨著我國集成電路需求的不斷增長、國家對集成電路產(chǎn)業(yè)日益重視，我國射頻前端產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了高速發(fā)展，射頻前端器件的國產(chǎn)替代趨勢也愈演愈烈，都為國內(nèi)射頻廠商提供了極大的發(fā)展機遇。國內(nèi)射頻前端公司替代空間巨大，未來射頻前端的國產(chǎn)替代邏輯值得看好。返回搜狐，查看更多
